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         近日，英特爾表示，公司推出基于Intel 3（4nm）制程、144個(gè)計(jì)算內(nèi)核、第一款能效核（E-core）處理器Sierra Forest，第一批樣品已經(jīng)交付，計(jì)劃在2024年上半年上市。

          英特爾E-Core系列由僅具有較小效率核心的芯片組成，而Sierra Forest將擁有每插槽144個(gè)內(nèi)核，將通過優(yōu)化的每瓦性能、高內(nèi)核密度以及高吞吐量性能針對(duì)能效進(jìn)行優(yōu)化，根據(jù)測(cè)試，上電后多個(gè)操作系統(tǒng)在不到一天的時(shí)間內(nèi)啟動(dòng)；而且預(yù)計(jì)2024年，英特爾下一代Granite Rapids將會(huì)推出，或?qū)⒆钃鬉MD的Turin系列；另一款Clearwater Forest Xeon則直接跳過20A制程，英特爾選擇了性能更高的18A，產(chǎn)品上市進(jìn)度也更加提前。

          另外，Intel 18A工藝引入了RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術(shù)：前者是對(duì)Gate All Around晶體管的實(shí)現(xiàn)，將成為英特爾自2011年推出FinFET以來的首個(gè)全新晶體管架構(gòu)，加快了晶體管開關(guān)速度，同時(shí)實(shí)現(xiàn)與多鰭結(jié)構(gòu)相同的驅(qū)動(dòng)電流，但占用的空間更小；后者是英特爾獨(dú)有的、業(yè)界首個(gè)背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò)，通過消除晶圓正面供電布線需求來優(yōu)化信號(hào)傳輸。

         此前英特爾高級(jí)副總裁兼中國區(qū)董事長(zhǎng)王銳在接受采訪時(shí)表示，Intel 20A和Intel 18A工藝制程已測(cè)試流片，并堅(jiān)信到2025年英特爾能夠重新回領(lǐng)先地位。