近日，芯和半導體在“2023年度中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮”上獲得“年度創新EDA公司獎”。
芯和半導體此次申報的項目是針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。該平臺基于芯和半導體強大的電磁場和多物理仿真引擎技術，為設計師提供了一種更加高效且自動的方式，滿足在信號完整性、電源完整性和熱分析方面的設計需求。Notus平臺提供了一套綜合的仿真流程，包含有電源直流分析、電源頻域阻抗分析、去耦電容優化、信號拓撲提取、信號互連模型提取和熱分析等多個關鍵應用，幫助設計師輕松分析和設計合格的電子產品，滿足電源系統和信號互連的要求。
這一突破性的技術創新，達到了高速設計領域國際前沿水平，為國內外封裝、板級和系統設計公司的設計賦能和加速，已被多家領先的系統設計公司采用來設計他們下一代面向數據中心、5G通訊和物聯網市場的電子產品，有效地緩解國內半導體行業卡脖子的現狀。
芯和半導體創建于2010年，運營及研發總部位于上海張江，在蘇州、武漢設有研發分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。其中，濾波器業務擁有自有品牌XFILTER，由旗下全資核心企業，上海芯波電子科技有限公司負責開發與運營。公司是國產EDA行業的領軍企業，提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。
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