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          近日，盛合晶微半導體有限公司宣布，C+輪融資首批簽約于2023年3月29日完成，目前簽約規模達到3.4億美元，其中美元出資已完成了到賬交割，境內投資人將完成相關手續后完成到賬交割。

          本次參與簽約的投資人包括君聯資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創投、尚頎資本、立豐投資、TCL創投、中芯熙誠、普建基金等，元禾厚望、元禾璞華等既有股東進一步追加了投資。此前，深圳遠致、中芯聚源、上汽恒旭和君聯資本通過受讓大基金一期股份已成為盛合晶微股東。

          盛合晶微成立于2014年，是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標準，采用獨立專業代工模式服務全球客戶的中段硅片制造企業。以先進的12英寸凸塊和再布線加工起步，公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和測試服務，并進一步發展先進的三維系統集成芯片業務。公司總部位于中國江陰高新技術產業開發區，在上海和美國硅谷設有分支機構，服務于國內外先進的芯片設計企業。 

         高起點、高質量、高標準快速建設，盛合晶微是中國境內最早致力于12英寸中段硅片制造的企業，公司的12英寸高密度凸塊（Bumping）加工、12英寸硅片級尺寸封裝（WLCSP）和測試（Testing）達到世界一流水平，服務于國內外領先的芯片企業，成為硅片級先進封裝測試企業標桿。公司瞄準產業前沿，持續創新，始終致力于發展領先的三維多芯片集成封裝技術，提供基于硅通孔（TSV）載板、扇出型和大尺寸基板等多個不同平臺的多芯片高性能集成封裝一站式量產服務，滿足智能手機、網絡通訊、高性能計算、數據中心、人工智能、汽車等市場領域日益強勁的高性能先進封裝測試需求。