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           近日，電科材料6英寸碳化硅外延片產業化工作取得重大進展，6英寸中高壓碳化硅外延片月產能力實現大幅提升。

           中電科半導體材料有限公司（以下簡稱電科材料）成立于2019年，是中國電子科技集團有限公司的二級成員單位，以第一代半導體硅材料、第三代半導體碳化硅材料及新型電子功能材料的研發、生產、制造為主業。

            碳化硅外延片，指在碳化硅襯底上生長了一層有一定要求的、與襯底晶向相同的單晶薄膜的碳化硅片，是用于制造高性能半導體器件的關鍵材料。電科材料持續布局第三代半導體外延材料研發生產，實現一系列技術突破，在碳化硅外延領域，完成6英寸3300V碳化硅外延材料研發。

           同時，積極與國產設備廠商合作開發生產裝備，推動碳化硅核心裝備國產化。

          另外，中國電科55所與一汽聯合推動碳化硅功率器件及模組科技創新，研發的首款750V碳化硅功率芯片完成樣品流片，首款全國產1200V塑封2in1碳化硅功率模塊完成A樣件試制。

            未來，電科材料將持續創新突破，推出更多高端碳化硅材料產品，為助力國內新能源汽車、充電樁、光伏等新興產業蓬勃發展蓄勢賦能。