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         近日，希科半導體宣布完成Pre-A輪融資，由最終天堂硅谷、晨道資本領投，云懿資本繼續(xù)加持。

        希科半導體科技（蘇州）有限公司成立于2021年，專注于碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈材料外延片關鍵環(huán)節(jié)，外延片產(chǎn)品主要用于制造MOSFET、JBS、SBD等碳化硅電力電子器件。

         外延環(huán)節(jié)，對設備的依賴程度很高，目前市場87%的外延設備由意大利LPE公司、德國Aixtron公司、日本Nuflare公司壟斷，國內(nèi)企業(yè)中電55所、中電13所、三安集成和希科半導體已有設備推出，正在進行工藝驗證。

        據(jù)悉，希科半導體是國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心重點引進的合作項目。團隊擁有多年的碳化硅外延晶片開發(fā)和量產(chǎn)制造經(jīng)驗，憑借業(yè)內(nèi)先進的外延工藝技術和測試表征設備，為客戶提供滿足行業(yè)對低缺陷率和均勻性要求的6英寸n型和p型摻雜外延晶片材料。