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         近日，瑞薩電子日前宣布，將于2025年開始生產(chǎn)使用碳化硅(SiC)來降低損耗的下一代功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。

          碳化硅比傳統(tǒng)的硅具有更好的耐熱性和耐壓性。使用SiC的功率半導(dǎo)體極少功率損耗，如果用于電動汽車，可以延長續(xù)航里程。除電動汽車外，蓄電池等可再生能源領(lǐng)域的應(yīng)用也有望擴(kuò)大。

         瑞薩電子是一家以半導(dǎo)體解決方案為核心業(yè)務(wù)的企業(yè)，其主要產(chǎn)品涵蓋汽車電子、移動設(shè)備、通信設(shè)備等領(lǐng)域。在汽車電子領(lǐng)域，瑞薩電子的模擬IC設(shè)計是其主要業(yè)務(wù)之一，旨在解決汽車電子系統(tǒng)中的信號處理、能量管理等技術(shù)問題，提高汽車電子系統(tǒng)的效率和性能，以提升汽車的運(yùn)行穩(wěn)定性和駕乘舒適度。

        瑞薩計劃在目前生產(chǎn)硅基功率半導(dǎo)體的群馬縣高崎工廠進(jìn)行量產(chǎn)，但具體投資金額和生產(chǎn)規(guī)模尚未確定。