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         近日，深圳市興威帆電子技術有限公司車規級3225封裝RTC芯片SD3900正式上市。

         SD3900是一款內置晶振、支持全溫度補償和采用超小封裝技術的實時時鐘芯片，不同于傳統晶振陶瓷封裝或基于基板SIP封裝的RTC芯片，SD3900采用目前先進的半導體封裝技術，封裝過程無任何鍵合點、焊接點及粘結材料，0分層，達到MSL1級標準。

          SD3900采用3225超小封裝形式（3.2mm×2.5mm×0.75mm），內置電池充電及電池管理功能，擁有高可靠性設計：ESD 6KV&Latch up 200mA&EFT 4KV。

         另外，SD3900內置數字溫度傳感器， 有高低溫報警時刻記錄寄存器，工作電壓：2.7V~5.5V，計時電壓：1.8V~5.5V，無鍵合點、無焊接點、無粘結材料、0分層， 達到MSL1級標準。

          興威帆電子成立于2000年，一直專注于時鐘芯片和模塊的研發生產，始終堅持技術創新、自主研發，總部位于深圳坂田，公司擁有RTC芯片設計中心、RTC芯片可靠性實驗室和RTC模塊生產基地等。為國家高新技術企業、深圳市專精特新中小企業，致力打造具有全球市場競爭力的一流RTC芯片企業。