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         頂點光電子商城6月5日消息：近日，日月光集團（ASE）于5月31日宣布推出最新的FOCoS-Bridge封裝技術。

         該技術可以將多個小芯片封裝在一個基板上，最多實現(xiàn)10顆小芯片高速互聯(lián)。該技術是日月光ASE VIPack封裝平臺的一部分。

         FOCoS-Bridge技術在芯片基板上先放置一個專用于小芯片間互聯(lián)通信的獨立硅晶芯片，然后在此基礎上構建銅連接層，經(jīng)過加工暴露接觸點之后，將需要互聯(lián)的小芯片采用倒裝的方式封裝在基板上，實現(xiàn)互聯(lián)。通過這種方式，可以將1顆ASIC處理器與4顆HBM內(nèi)存封裝在一起，組成47x31mm大小的單元。然后，再將這兩個單元并排封裝在一起，共同組成一個大型芯片，包含2顆ASIC處理器芯片、4顆HBM，以及8片用于互聯(lián)的硅晶小芯片。

        日月光集團（ASE）是臺灣的一家跨國半導體封裝和測試公司，成立于1984年，總部位于臺灣新竹市。其主要業(yè)務涵蓋了半導體封裝、測試、材料和設計等領域，是全球最大的半導體封裝和測試服務供應商之一。

         日月光集團的產(chǎn)品和服務涵蓋了民用、軍用和工業(yè)用途的微控制器、存儲器、無線通信、計算機、汽車電子、消費類電子等眾多領域，其客戶遍及全球。公司擁有一支強大的研發(fā)團隊，不斷創(chuàng)新研發(fā)新產(chǎn)品和技術，力爭成為半導體封裝和測試行業(yè)的領導者。