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           頂點光電子商城6月29日消息：近日，半導體設備龍頭泛林推出全球首個晶邊沉積解決方案Coronus DX。

           旨在解決下一代邏輯芯片、3DNAND和先進封裝應用中的關鍵制程挑戰。

          Coronus DX有助于實現可預測性的制造，大幅提升良率。該技術可用于先進芯片、半導體封裝和3DNAND存儲芯片生產，并降低先進工藝芯片成本。 

         泛林集團成立于 1980 年，是全球領先的 綜合性半導體設備龍頭企業。泛林的 Coronus 系列是業界首款經過大量生產驗證的晶邊技術。其 Coronus 和 Coronus HP 旨在通過去除邊緣層來減少缺陷，并被用于制造 3D 芯片。臺積電、英特爾和三星電子等都是該公司的重要客戶。