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           頂點(diǎn)光電子商城8月21日消息：近日，協(xié)昌科技在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市。

            協(xié)昌科技主要從事運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品、功率芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。近年來(lái)，協(xié)昌科技逐步構(gòu)建了上游功率芯片、下游運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品協(xié)同發(fā)展的業(yè)務(wù)體系。根據(jù)對(duì)外銷售的產(chǎn)品形態(tài)，協(xié)昌科技主要產(chǎn)品可以具體分為晶圓、封裝成品、運(yùn)動(dòng)控制器和運(yùn)動(dòng)控制模塊等四類。

          協(xié)昌科技的子公司凱思半導(dǎo)體專注行業(yè)主流的溝槽型MOSFET研發(fā)，從60V-75V N型MOSFET起步，逐步向150V/200V及以上的中壓和20V/30V及以下的低壓領(lǐng)域延伸。目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了覆蓋12V-200V電壓范圍的溝槽型MOSFET產(chǎn)品布局。協(xié)昌科技正積極籌備深溝槽柵極型超結(jié)功率MOSFET研發(fā)、內(nèi)置快恢復(fù)二極管的超結(jié)功率MOSFET研發(fā)、基于SGT架構(gòu)的新型IGBT芯片研發(fā)等一系列具有前瞻性的研發(fā)項(xiàng)目開(kāi)展，不斷提高自身的核心競(jìng)爭(zhēng)力，鞏固并提高現(xiàn)有的市場(chǎng)地位，推動(dòng)高端功率芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

         未來(lái)，協(xié)昌科技將始終堅(jiān)持以市場(chǎng)需求為研發(fā)導(dǎo)向，技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)，致力于成為國(guó)內(nèi)頂尖、國(guó)際先進(jìn)的功率芯片研發(fā)及運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品應(yīng)用企業(yè)，一方面，公司將堅(jiān)持自主創(chuàng)新，不斷加大研發(fā)投入，深入挖掘MOSFET、IGBT的前沿技術(shù)，推進(jìn)新一代功率芯片產(chǎn)品的技術(shù)突破，加快布局SiC、GaN寬禁帶半導(dǎo)體功率芯片的理論儲(chǔ)備及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，成為國(guó)內(nèi)功率芯片龍頭企業(yè)。另一方面，加大新興行業(yè)布局，重點(diǎn)針對(duì)新能源汽車、智能家居、高端裝備等行業(yè)推出一系列具有技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，豐富下游客戶構(gòu)成，提升公司的抗風(fēng)險(xiǎn)能力，保障公司持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。