頂點(diǎn)光電子商城2024年4月18日消息：近日，盛合晶微三維多芯片集成封裝項(xiàng)目FAB3生產(chǎn)廠房開工建設(shè)，標(biāo)志著該項(xiàng)目正式進(jìn)入了實(shí)質(zhì)性的建設(shè)階段。這一項(xiàng)目不僅是盛合晶微半導(dǎo)體公司發(fā)展的重要里程碑，也是推動中國微電子產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵一步。
盛合晶微半導(dǎo)體公司作為大陸最早公開宣布致力于發(fā)展先進(jìn)的3D IC三維芯片集成封裝技術(shù)的企業(yè)，已經(jīng)在業(yè)內(nèi)建立了良好的聲譽(yù)。公司自2014年在江陰啟航以來，通過持續(xù)不斷的創(chuàng)新和研發(fā)投資，已經(jīng)成為業(yè)內(nèi)認(rèn)可的硅片級先進(jìn)封裝標(biāo)桿企業(yè)。此次FAB3生產(chǎn)廠房的開工建設(shè)，將進(jìn)一步鞏固和提升公司在三維多芯片集成封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
該項(xiàng)目的總投資規(guī)模龐大，預(yù)計(jì)建成后將形成月產(chǎn)8萬片金屬Bump（凸塊工藝）產(chǎn)品及1.6萬片三維多芯片集成封裝產(chǎn)品加工的生產(chǎn)能力。這將極大地滿足正在蓬勃發(fā)展的5G、AI、HPC、IOT、汽車電子等市場領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)封裝技術(shù)的需求。同時(shí)，項(xiàng)目的實(shí)施也將持續(xù)擴(kuò)充規(guī)模化的高密度中段Bumping量產(chǎn)產(chǎn)線及12英寸先進(jìn)節(jié)點(diǎn)大尺寸WLCSP晶圓級尺寸封裝產(chǎn)線，進(jìn)一步推動三維多芯片集成技術(shù)的發(fā)展。
在FAB3生產(chǎn)廠房的建設(shè)過程中，盛合晶微將嚴(yán)格按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范進(jìn)行施工，確保廠房的質(zhì)量和安全性。同時(shí)，公司也將積極引進(jìn)先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和工藝技術(shù)，提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。此外，為了保障項(xiàng)目的順利開展，公司還將加強(qiáng)項(xiàng)目管理和團(tuán)隊(duì)建設(shè)，確保各項(xiàng)工作的順利進(jìn)行。
隨著FAB3生產(chǎn)廠房的開工建設(shè)，盛合晶微三維多芯片集成封裝項(xiàng)目將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。未來，該項(xiàng)目將有望成為中國領(lǐng)先、世界一流的新型高端封測基地，推動高新區(qū)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和優(yōu)化升級。同時(shí)，公司也將繼續(xù)秉承創(chuàng)新精神，加大研發(fā)投入，不斷拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域，為中國微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多的力量。
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