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           頂點光電子商城2024年10月9日消息：在2024年第三季度，晶合集成成功通過了28納米邏輯芯片的功能性驗證，并成功點亮了TV。這一技術突破為晶合集成后續28納米芯片的順利量產鋪平了道路，同時也加速了28納米制程技術的商業化步伐。

           晶合集成與戰略客戶緊密合作，將芯片中的數字模塊和模擬模塊進行同步功能驗證，以確保該工藝平臺的性能和穩定性。晶合集成的28納米邏輯工藝采用了先進的晶體管結構和改進的材料，顯著提升了開關特性和運行頻率。經過優化的制造流程，使得每個芯片的功耗下降了約30%，為移動設備和高性能計算平臺提供了更持久的續航能力。

          晶合集成的28納米邏輯平臺可支持多項應用芯片的開發與設計，包括TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等。這一工藝特別適用于智能手機、物聯網設備、汽車電子等領域。

         隨著人工智能和5G技術的快速發展，對硬件性能的要求也將不斷提高。而晶合集成的28納米邏輯工藝正好能夠應對這些挑戰，滿足市場對高性能、高穩定性芯片設計方案的需求。

        從成立至今，短短九年內，晶合集成加大自主研發力度，實現了從90納米、55納米、40納米到28納米的跨越，不斷向高階制程突破邁進。晶合集成將進一步提升該工藝平臺芯片的超高效能和超低產品功耗，以滿足市場需求。同時，公司還將持續提升產品及技術競爭力，增強在芯片制造領域的研發實力及代工服務能力，以期為本土集成電路產業發展貢獻力量。