頂點光電子商城2024年10月9日消息:在2024年第三季度,晶合集成成功通過了28納米邏輯芯片的功能性驗證,并成功點亮了TV。這一技術突破為晶合集成后續28納米芯片的順利量產鋪平了道路,同時也加速了28納米制程技術的商業化步伐。
晶合集成與戰略客戶緊密合作,將芯片中的數字模塊和模擬模塊進行同步功能驗證,以確保該工藝平臺的性能和穩定性。晶合集成的28納米邏輯工藝采用了先進的晶體管結構和改進的材料,顯著提升了開關特性和運行頻率。經過優化的制造流程,使得每個芯片的功耗下降了約30%,為移動設備和高性能計算平臺提供了更持久的續航能力。
晶合集成的28納米邏輯平臺可支持多項應用芯片的開發與設計,包括TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等。這一工藝特別適用于智能手機、物聯網設備、汽車電子等領域。
隨著人工智能和5G技術的快速發展,對硬件性能的要求也將不斷提高。而晶合集成的28納米邏輯工藝正好能夠應對這些挑戰,滿足市場對高性能、高穩定性芯片設計方案的需求。
從成立至今,短短九年內,晶合集成加大自主研發力度,實現了從90納米、55納米、40納米到28納米的跨越,不斷向高階制程突破邁進。晶合集成將進一步提升該工藝平臺芯片的超高效能和超低產品功耗,以滿足市場需求。同時,公司還將持續提升產品及技術競爭力,增強在芯片制造領域的研發實力及代工服務能力,以期為本土集成電路產業發展貢獻力量。