頂點光電子商城2024年10月16日消息：近期，泰矽微發布了極低成本高壓MCU芯片TCHV4018L，是針對當前汽車市場智能化和電動化發展趨勢而設計的一款創新產品。
隨著汽車市場的智能化和電動化發展，汽車電子電氣架構面臨新的挑戰。傳統的控制架構采用分立方案，存在控制板面積大、MCU資源過剩、總體成本高、系統可靠性差等痛點。為了解決這些問題，泰矽微推出了TCHV4018L芯片，將32位M0 MCU與LIN收發器以及LDO供電進行了單芯片集成，實現了極低成本和極高性價比的完美融合。
xEVCap采用標準模塊化設計，便于生產和維護，提高了產品的可靠性和靈活性。具有耐電壓高、耐電流大、低阻抗、低電感等特點，能夠滿足電動汽車牽引變流器對電容器的嚴格要求。采用高質量的聚丙烯薄膜介質，使得xEVCap具有較長的使用壽命（約10萬小時）和良好的安全防爆穩定性。xEVCap不僅適用于純電動汽車，還適用于混合動力汽車等不同類型的電動汽車。
TCHV4018L工作電壓范圍寬，支持5.5V~18V輸入，同時支持40V拋負載電壓。ARM Cortex M0內核，主頻高達48MHz，配備64 KB帶ECC Flash和4 KB SRAM。集成5V/150mA和1.2V/10mA LDO供外部使用。支持4路16位的PWM輸出，可用于電機控制等場景。支持14位的SARADC，采樣頻率最高可達500KSPS，內部集成PGA，最大16倍增益，可實現對5路單端信號（包含1對差分信號）的采集。集成2路LIN接口，同時支持主從節點，其中一路內部集成收發器，符合LIN2.x和J2602標準。支持1路SPI接口，最高通信速率20MHz。
另外，TCHV4018L深度睡眠功耗僅為70uA，支持LIN喚醒功能，滿足幾乎所有車廠對零部件功耗的要求。基于單晶片設計，以及芯片資源做了極致優化，使得整個產品的尺寸僅有3mm×4mm，相比分立和合封的芯片方案，優勢非常突出。LIN收發器和數據鏈路層基于泰矽微成熟LIN收發器IP設計，滿足LIN2.X和SAEJ2602:2021等最新的LIN兼容性要求。
從芯片設計階段就重點考慮了EMC問題，在電源管理和LDO等電路設計中增加了必要的防護措施，提升了PSRR性能，使得TCHV4018L輕松通過ISO7637、ISO16750、ISO11452、CISPR25、SAEJ2962-1等相關EMC標準的測試。
TCHV4018L芯片主要應用于以下三大場景：
執行器節點：如直流電機、車尾燈、開關、天窗、車窗、雨刮等。傳感器節點：如雨量傳感、超聲波雷達、PM2.5等。橋接擴展：如LIN to LIN橋接、LIN to UART CAN橋接、UART CAN to LIN橋接等。
總之，泰矽微發布的TCHV4018L芯片是一款極具競爭力的汽車智能傳感與智能執行部件解決方案，其低成本、高性能、豐富的外設資源、低功耗、小體積以及良好的兼容性和優異的EMC特性，使其在汽車市場中具有廣泛的應用前景。
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