頂點光電子商城2024年10月17日消息：近日，比利時微電子研究中心（imec）宣布與多家行業巨頭，包括日月光（ASE）、安謀（Arm）、BMW集團、博世（Bosch）、SiliconAuto、西門子、法雷奧（Valeo）、新思科技（Synopsys）、Cadence以及Tenstorrent等，共同簽署了一項旨在推動汽車小晶片（Chiplet）技術發展的計劃——汽車小晶片計劃（Automotive Chiplet Program，ACP）。這一合作標志著汽車行業在芯片技術創新上的一次重要進展，并有望對汽車制造行業產生深遠的影響。
隨著汽車電子設備的復雜性不斷增加，以及先進駕駛輔助系統（ADAS）、車載信息娛樂系統（IVI）等新技術的發展，汽車對高性能計算的需求日益增加。然而，傳統的單片式晶片架構已無法有效應對這些需求。因此，imec攜手多家行業巨頭共同發起了汽車小晶片計劃，旨在探索和評估哪些小晶片架構及封裝技術最適合應用于汽車制造，以支持高性能計算并滿足嚴格的安全標準。該計劃的核心目標是通過小晶片技術，幫助汽車制造商打造更具靈活性、性能更強且成本更低的車輛計算系統。
在密歇根州安娜堡舉行的一次會議上，imec與上述多家企業正式簽署了汽車小晶片計劃。這一合作集結了橫跨汽車制造業價值鏈的關鍵企業，共同進行前所未有的聯合競爭前研究。汽車小晶片計劃將重點評估不同Chiplet架構和封裝技術的適用性，以確定哪些技術最適合應用于汽車制造。此外，該計劃還將關注如何滿足汽車制造商對高性能計算和嚴格安全標準的需求。Imec在先進2.5D和3D封裝技術領域擁有世界領先的技術優勢，這將為汽車小晶片計劃的實施提供有力支持。
Chiplet技術提供了更高的設計靈活性，使汽車制造商能夠更快地對市場需求做出反應，實現快速定制和升級。通過模塊化設計，Chiplet技術有助于縮短汽車芯片的開發時間。與單片式晶片相比，Chiplet技術有望降低研發和制造成本。
汽車計算系統必須能夠在10到15年的使用壽命內持續保持高性能運行，這對Chiplet設計提出了嚴苛的可靠性和安全要求。電池壽命和能源效率是汽車廠商關注的重點，Chiplet架構必須在這方面有優異表現。汽車制造商需要在提高性能的同時盡量控制制造成本，確保Chiplet技術的商業化可行性。
Imec汽車技術副總裁Bart Placklé表示，采用Chiplet技術將標志著中央車輛計算機設計的顛覆性轉變。通過汽車小晶片計劃，imec將匯聚來自汽車產業鏈各大領域的資源與專業知識，共同解決Chiplet技術在汽車應用中面臨的挑戰。此外，該計劃還將為未來的研發和產品創新提供實證基礎，加速各合作伙伴各自的差異化發展路線圖。
總之，imec攜手日月光等加入車用小芯片計劃是汽車行業在芯片技術創新上的一次重要嘗試。這一合作不僅有望推動汽車芯片技術的快速發展，還將為未來的智能汽車發展奠定堅實的基礎。
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