頂點光電子商城2024年10月28日消息：近日，DELO推出了用于扇出型晶圓級封裝（FOWLP）的紫外線工藝，是一項創(chuàng)新的封裝技術(shù)解決方案。
扇出型晶圓級封裝技術(shù)是現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的一項重要技術(shù)，它能夠在芯片尺寸以外的區(qū)域進行I/O接點的布線設(shè)計，提高I/O接點數(shù)量，并利用RDL（重分布層）工藝增加芯片可使用的布線區(qū)域，降低成本。然而，傳統(tǒng)的扇出型晶圓級封裝工藝存在一些挑戰(zhàn)，如翹曲、芯片偏移等問題。DELO推出的紫外線工藝正是為了解決這些問題而誕生的。
在扇出型晶圓級封裝中，用紫外線代替熱固化可減少翹曲和芯片偏移（插圖：DELO ）
該工藝采用紫外線固化材料替代傳統(tǒng)的熱固化材料。在模塑過程中，使用低粘度的DELO粘合劑對晶圓進行模塑，并在移除載體晶圓前用紫外線進行固化。紫外線固化材料可以大大降低模塑化合物和載體之間熱膨脹系數(shù)不匹配的影響，從而最大限度地減少翹曲。由于無需加熱或施加高壓，因此可最大程度減少芯片偏移。紫外線固化能減少固化時間和能耗，從而提高生產(chǎn)效率。
與傳統(tǒng)的熱固化工藝相比，紫外線固化工藝具有更低的能耗和更短的固化時間。該工藝能夠顯著提高封裝的可靠性和穩(wěn)定性，減少翹曲和芯片偏移等問題的發(fā)生。
該工藝可廣泛應(yīng)用于系統(tǒng)級封裝（SiP）和3D芯片封裝等領(lǐng)域。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，扇出型晶圓級封裝技術(shù)的需求將不斷增加，紫外線工藝有望成為未來主流的封裝技術(shù)之一。
使用熱固化的、填料含量高的化合物（A）和紫外線固化的化合物（B）的12英寸涂層晶圓比較（插圖：DELO）
DELO在實驗中比較了熱固化模塑用料和紫外線固化產(chǎn)品的翹曲情況。結(jié)果表明，典型的模塑材料在熱固化后的冷卻期間會發(fā)生翹曲，而使用紫外線固化材料則能顯著降低翹曲程度。此外，測試中還發(fā)現(xiàn)使用紫外線固化材料可以減少填料的使用，從而降低粘稠度和楊氏模量，進一步減少芯片偏移的風(fēng)險。
DELO推出的用于扇出型晶圓級封裝的紫外線工藝是一項具有創(chuàng)新性和實用性的技術(shù)解決方案。它能夠解決傳統(tǒng)封裝工藝中的翹曲和芯片偏移等問題，提高封裝的可靠性和穩(wěn)定性。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用需求的不斷增加，該工藝有望在未來得到更廣泛的應(yīng)用和推廣。同時，我們也期待DELO等企業(yè)在未來能夠繼續(xù)推出更多創(chuàng)新性的封裝技術(shù)解決方案，推動半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展和進步。
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