頂點光電子商城2024年11月6日消息：據多家媒體報道，英偉達的首席執行官黃仁勛要求SK海力士提前六個月供應下一代高帶寬內存芯片HBM4。
SK海力士原計劃在2025年下半年推出首批采用12層DRAM堆疊的HBM4產品，而16層堆疊的HBM將在稍晚于2026年推出。
SK海力士的創始人兼首席執行官崔泰源確認了英偉達的要求，并表示公司將盡力滿足這一需求。為了滿足提前供應的要求，SK海力士可能需要調整其生產計劃，加快HBM4的研發和量產進程。SK海力士與臺積電在HBM內存的基礎裸片方面有著密切的合作。雙方已簽署合作諒解備忘錄，并計劃共同設計和生產HBM4系列的部分產品。此外，英偉達也參與其中，負責提供產品設計。
提前供應HBM4可能會對SK海力士的生產計劃、研發資源和供應鏈管理等方面帶來一定的挑戰。然而，這也可能為公司帶來更多的市場份額和利潤增長機會。提前獲得HBM4將有助于英偉達在競爭激烈的AI芯片市場中保持領先地位，并為其下一代產品提供更強大的內存支持。SK海力士與英偉達之間的緊密合作可能會推動整個半導體行業在HBM技術方面的進一步發展和創新。
SK海力士提前6個月向英偉達供應HBM4是半導體行業中的一次重要事件。這一事件不僅體現了英偉達對高性能內存芯片的迫切需求，也展示了SK海力士在HBM技術方面的領先地位和強大實力。同時，這一事件也將對整個半導體行業的發展和創新產生積極的影響。
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