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         頂點光電子商城2024年11月18日消息：近日，北京行云集成電路（簡稱“行云”）宣布連續完成總額數億元的天使輪及天使+輪融資，這一消息標志著資本市場和產業界對行云在大模型推理場景GPU芯片研發領域的認可和支持。

          行云集成成立于2023年8月，是一家專注于大模型推理場景GPU芯片研發的創新型企業。公司核心團隊主要來自清華大學及全球頂尖芯片公司，擁有豐富的技術研發和行業經驗。創始人季宇通過競賽保送清華，是華為天才少年計劃成員，專攻體系結構和AI芯片方向，曾就職于國內集成電路企業，在AI芯片編譯器設計與優化領域經驗豐富。

           行云致力于研發下一代針對大模型推理場景的高效能GPU芯片，旨在通過異構計算和白盒硬件形態革命性地重塑大模型計算系統。公司希望通過技術創新，推動大模型走向更高質量和更低成本，從而解決大模型產業中面臨的算力成本和供應問題。同時，行云也致力于為大模型時代的“PC產業”和“互聯網產業”構建類似的底座，提供底層支持。

          行云集成連續完成總額數億元的天使輪及天使+輪融資，投資方包括多家頭部戰略方及知名財務機構。

          公司將致力于自研適用于大模型的GPGPU，確保用戶能享受到與CUDA別無二致的編程體驗。在內存帶寬方面，行云將設計精準契合大模型需求的容量規格，為大模型的高效運行提供有力支撐。通過提升集成度以及降低能耗的方式，有效削減大模型推理過程中的成本。依托國產制作工藝，筑牢供應鏈防線，確保公司業務在穩定、安全的供應鏈環境下持續推進。

          隨著大模型推理需求的激增，算力芯片市場有望迎來數千億元的增量。行云集成憑借其深厚的技術積累和清晰的商業路徑，瞄準萬億規模的中下游市場，有望在這一領域占據一席之地。行云通過“異構+白盒”的計算模式革新，結合算力密集型與訪存密集型計算，塑造更開放的基礎設施。這一策略不僅有效應對了當前AI領域的需求，還為未來的AI發展提供了充分空間。