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         頂點(diǎn)光電子2024年12月9日消息：近日，據(jù)市場(chǎng)最新消息，三星電子已在其半導(dǎo)體研究所成功完成其突破性400層NAND技術(shù)的開發(fā)。三星于11月開始將這項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)轉(zhuǎn)移到平澤P1廠的量產(chǎn)線上。這一重要里程碑使三星處于NAND閃存技術(shù)的前沿，因?yàn)樗鼫?zhǔn)備與SK海力士等行業(yè)對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)，后者已宣布量產(chǎn)321層NAND。

          相比傳統(tǒng)的平面（2D）NAND技術(shù)，3D NAND技術(shù)具有更高的存儲(chǔ)性能和更低的能耗，是當(dāng)前存儲(chǔ)技術(shù)發(fā)展的重要方向。三星電子在400層NAND技術(shù)的研發(fā)過程中，引入了“三重堆疊”技術(shù)，將存儲(chǔ)單元堆疊成三層，使得存儲(chǔ)單元的堆疊更加緊密，進(jìn)一步提升了存儲(chǔ)性能。

          三星計(jì)劃采用三層單元（TLC）架構(gòu)和一種名為“垂直粘合NAND”（BV NAND）的新技術(shù)，這種技術(shù)將存儲(chǔ)單元和外圍電路分離到不同的晶圓上，然后以垂直結(jié)構(gòu)將它們粘合在一起。這種方法有助于三星實(shí)現(xiàn)更高的制造良率。

          隨著全球大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)存儲(chǔ)技術(shù)的需求也在不斷增長。三星電子此次成功研發(fā)的400層NAND技術(shù)，將有助于提高數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的密度和效率，滿足日益增長的存儲(chǔ)需求。理論上，未來三星固態(tài)硬盤的容量可達(dá)16TB，連續(xù)讀寫速度接近PCIe 5.0 x4接口的極限。

三星電子計(jì)劃于2025年下半年開始量產(chǎn)這種先進(jìn)的NAND閃存，以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能存儲(chǔ)解決方案的需求。同時(shí)，三星電子還計(jì)劃在2025年2月舉行的國際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）上，提供有關(guān)其1Tb容量400層TLC NAND的詳細(xì)公告。

         在平澤園區(qū)，三星電子計(jì)劃安裝新的第9代（286層）生產(chǎn)設(shè)施，該設(shè)施預(yù)計(jì)每月產(chǎn)能將達(dá)到3萬至4萬片晶圓。此外，三星電子的西安工廠也將繼續(xù)將128層（V6）NAND生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為236層（V8）產(chǎn)品工藝，以進(jìn)一步提升生產(chǎn)效率。

         近年來，NAND閃存市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈，主要原因是人工智能應(yīng)用的需求不斷增長，同時(shí)消費(fèi)者對(duì)更大容量、更實(shí)惠的閃存存儲(chǔ)的需求也在不斷增長。三星目前占據(jù)37%的領(lǐng)先市場(chǎng)份額，但隨著美光、長江存儲(chǔ)、SK海力士和Kioxia等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手加速開發(fā)更高密度的3D NAND，三星保持這一地位正面臨越來越大的挑戰(zhàn)。堆疊400層或更多層NAND并非易事，因?yàn)槌^300層的堆疊已經(jīng)給早期原型產(chǎn)品的可靠性帶來了挑戰(zhàn)。此外，在量產(chǎn)前，三星電子還需要克服良率提升、成本控制等方面的挑戰(zhàn)。