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         頂點光電子商城2024年12月30日消息：近日，江豐同芯半導體材料項目正式簽約落地前洲，項目總投資5億元。項目達產后，將形成月產100萬片覆銅陶瓷基板的生產能力。這一項目的簽約不僅標志著江豐同芯在半導體材料領域的進一步拓展，也體現了無錫市在集成電路產業發展上的堅定決心和有力舉措。

        在全球科技競爭日趨激烈的背景下，集成電路產業已成為各國經濟發展的重中之重。無錫作為中國經濟發達的城市之一，集成電路產業起步早、基礎好、實力強，集聚了眾多行業優質企業。而江豐同芯作為江豐集團旗下的重要一員，專注于半導體材料的研發、制造與銷售，具有領先的創新技術和專業產品。此次簽約，是雙方基于共同的發展愿景和戰略考量而作出的重要決策。

         江豐同芯半導體材料項目的落地，將進一步推動無錫及周邊地區的集成電路產業鏈完善，促進地方產業結構升級。項目的實施將引入先進的半導體材料生產技術和設備，提升無錫在半導體材料領域的技術水平和市場競爭力。隨著項目的投產達產，江豐同芯將能夠為客戶提供更優質的產品和服務，進一步拓展市場空間，實現企業的可持續發展。項目的簽約落地，將有利于無錫更好地服務國家戰略，維護重要產業鏈供應鏈安全，為中國集成電路產業的發展作出更大貢獻。

          未來，江豐同芯將繼續秉承“創新、協作、共贏”的發展理念，加強與無錫各級政府和企業的合作，共同推動集成電路產業的創新發展。同時，江豐同芯也將積極引入更多內外部資源，推動上下游企業落戶無錫，為無錫集成電路產業強鏈補鏈延鏈發揮更大作用。