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         頂點光電子商城2025年1月24日消息：近日，士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線項目主廠房核心區三層作業面上，鋼結構首吊成功，該項目預計今年一季度封頂。

         根據報道，士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線項目總投資120億元，總建筑面積23.45萬平方米，分兩期建設。其中，一期項目總投資70億元，預計2025年三季度末初步通線，2025年四季度試生產，達產后年產42萬片。兩期全部建成投產后，將形成年產72萬片8英寸碳化硅功率器件芯片的生產能力，屆時將較好滿足國內新能源汽車碳化硅芯片需求。

         項目建成后，將極大提升士蘭微在SiC芯片領域的制造能力，完善公司在車規級高端功率半導體領域的戰略布局。項目將較好滿足國內新能源汽車所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、儲能、充電樁等功率逆變產品提供高性能的碳化硅芯片。項目將助推廈門市第三代半導體產業加快發展，增強廈門在全國集成電路產業鏈中的競爭力。

           綜上所述，士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線項目預計在第一季度封頂，這一進展對于士蘭微及整個半導體行業都具有重要意義。