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         頂點光電子商城2025年1月24日消息：近日，士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目主廠房核心區(qū)三層作業(yè)面上，鋼結(jié)構(gòu)首吊成功，該項目預計今年一季度封頂。

         根據(jù)報道，士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目總投資120億元，總建筑面積23.45萬平方米，分兩期建設。其中，一期項目總投資70億元，預計2025年三季度末初步通線，2025年四季度試生產(chǎn)，達產(chǎn)后年產(chǎn)42萬片。兩期全部建成投產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)72萬片8英寸碳化硅功率器件芯片的生產(chǎn)能力，屆時將較好滿足國內(nèi)新能源汽車碳化硅芯片需求。

         項目建成后，將極大提升士蘭微在SiC芯片領(lǐng)域的制造能力，完善公司在車規(guī)級高端功率半導體領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。項目將較好滿足國內(nèi)新能源汽車所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、儲能、充電樁等功率逆變產(chǎn)品提供高性能的碳化硅芯片。項目將助推廈門市第三代半導體產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展，增強廈門在全國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的競爭力。

           綜上所述，士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目預計在第一季度封頂，這一進展對于士蘭微及整個半導體行業(yè)都具有重要意義。