頂點光電子商城2025年2月14日消息：長電科技作為車載芯片封測領域的龍頭企業，其在“智駕平權”時代所展現出的增長潛力和實力不容忽視。
長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務。公司成立于1998年（前身可追溯到1972年成立的江陰晶體管廠），2003年在上交所主板上市。公司通過高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統級（SiP）封裝技術和高性能的Flip Chip和引線互聯封裝技術，其產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、汽車電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。
長電科技憑借深厚的技術積累和不斷提升的創新能力，持續鞏固在智駕等車規級芯片封測領域的龍頭地位。公司可提供一站式車規級芯片封測解決方案，包括QFP、QFN、BGA等傳統封裝，以及FCBGA、FCCSP、SiP/AiP、POP、2.5D/3D等先進封裝，全面支持智能運算處理器的高算力、高可靠性、高集成度和高帶寬要求。長電科技在車載芯片封測領域擁有廣泛的市場份額和穩定的客戶基礎。目前，全球已有數百萬輛智能汽車裝配了由長電科技封裝的智駕芯片。公司與晶圓廠、整車廠、一級供應商和芯片設計公司緊密合作，已實現各類主流車規產品的大規模量產。長電科技在車載芯片封測領域的業績增長顯著。2023年，公司汽車業務營收超過20億人民幣，在營收規模及技術能力方面居業內領先地位。隨著L3級別及以上的自動駕駛技術日趨成熟，汽車智能化市場全面進入2.0時代，長電科技有望在該領域繼續保持高速增長。
長電科技持續為智能駕駛領域客戶及整個產業提供強有力的技術支持與服務。公司在封裝協同設計仿真、封裝可靠性驗證、材料及高頻性能測試等方面給予客戶高效的技術支持，助力客戶在汽車智能化領域取得更大的成功。針對智能駕駛領域客戶的特定需求，長電科技提供定制化的封裝解決方案。例如，針對云端訓練大模型過程中的高能耗問題，公司為業內領先的電源供應商提供了定制化的封裝解決方案，在電力分配、能源效率、封裝尺寸、成本和散熱等方面實現進一步提升。長電科技作為智能駕駛生態圈的核心參與者之一，與全球主流客戶開展密切合作，共同推動智能駕駛技術的發展和應用。公司的技術和解決方案有助于提升智能駕駛系統的性能和可靠性，進而推動整個產業的升級和發展。
綜上所述，長電科技作為車載芯片封測領域的龍頭企業，憑借其技術實力、市場份額、業績增長以及對“智駕平權”時代的賦能作用，展現出了強勁的增長潛力和行業影響力。未來，隨著汽車智能化市場的不斷發展壯大，長電科技有望在該領域繼續保持領先地位并實現持續增長。
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