頂點光電子商城2025年2月18日消息：近日，奧比中光推出了dToF激光雷達傳感器芯片為LS635。該芯片采用3D堆疊工藝（45nm+22nm）的背照式SPAD-SoC設計，在功耗、性能和面積之間取得了良好的平衡。
LS635具有出色的測距性能，最遠可實現(xiàn)350米的全量程高精度測量。在室外條件下，當測量反射率為10%的物體時，仍可實現(xiàn)250米的測距能力。該芯片的點云密度高達單芯片120萬點/秒，能夠提供豐富的環(huán)境信息。在典型應用場景下，LS635的功耗僅為270毫瓦，體現(xiàn)了其低功耗的特點。采用BSI背照式和3D-Stacking工藝的芯片結(jié)構(gòu)，優(yōu)化了BSI SPAD像素探測效率，提升了芯片的性能。面向車規(guī)的高可靠性設計，使LS635能夠應對-40~125℃寬溫度范圍以及超強光照射等復雜苛刻的應用環(huán)境。
在應用場景方面，LS635的精巧尺寸（23平方毫米）使其能夠滿足不同種類機器人中、遠距多場景探測需求。例如，在中距的AGV以及中遠距的載重工業(yè)AMR等應用中，LS635可基于雷達的同步定位和映射及自主導航，實現(xiàn)可靠的室內(nèi)外探測。其超低功耗和高可靠性既節(jié)省了無人機大量電能，也降低了無人機功率損耗，使無人機在各種惡劣條件下能夠長時間工作，完成地形測繪、農(nóng)業(yè)監(jiān)測和安全巡查等任務。可滿足前向主激光雷達和車身補盲雷達、Robotaxi、ADAS、L3/L4級自動駕駛等多種應用。
奧比中光已與重點客戶展開合作接洽，LS635可實現(xiàn)小批量客戶送樣，預計2024年四季度可實現(xiàn)量產(chǎn)交付。此外，奧比中光還順利投產(chǎn)了奧比順德自建基地，將重點研究“3D+AI”視覺方案的量產(chǎn)測試與數(shù)字化工廠建設，以形成視覺傳感器的大批量制造能力及機器人整機的多機種、小批量制造能力。
總之，奧比中光推出的dToF激光雷達傳感器芯片LS635具有出色的技術(shù)特點和廣泛的應用前景，是公司在3D視覺感知領(lǐng)域的一項重要創(chuàng)新成果。
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