頂點(diǎn)光電子商城2025年3月5日消息：2025年3月5日，杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司官宣發(fā)布全球首顆第四代半導(dǎo)體氧化鎵8英寸單晶。
鎵仁半導(dǎo)體成為全球首家掌握8英寸氧化鎵單晶生長技術(shù)的企業(yè)。8英寸氧化鎵單晶能夠與現(xiàn)有硅基芯片廠的8英寸產(chǎn)線兼容，有助于顯著加快氧化鎵的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用步伐。隨著氧化鎵襯底尺寸的增大，晶圓面積利用率將得到提升，進(jìn)而降低生產(chǎn)成本、提升生產(chǎn)效率。
氧化鎵（準(zhǔn)確地說是β-Ga2O3）具有4.85eV的禁帶寬度，較碳化硅（3.2eV）和氮化鎵（3.39eV）更寬，具備優(yōu)秀的熱和化學(xué)穩(wěn)定性。氧化鎵的擊穿電場強(qiáng)度更高，其超高臨界擊穿場強(qiáng)可達(dá)8MV/cm，能承受比SiC或GaN器件更高的工作電壓，且導(dǎo)通電阻更低。
基于氧化鎵的功率器件可提供更小的電阻和更高的轉(zhuǎn)換效率，在數(shù)據(jù)中心、軌道交通、光伏逆變器、大功率通信等高壓、大電流場景中能夠顯著提升系統(tǒng)的穩(wěn)定性和效率。氧化鎵制備的功率器件有望將新能源汽車平臺電壓推向1200V，顯著縮短新能源汽車的充電時(shí)間，例如從現(xiàn)在快充的30分鐘縮短至7分鐘左右，極大地提升用戶體驗(yàn)。氧化鎵材料擁有260nm的紫外截止邊，紫外波段的透過率受載流子濃度影響小，適宜制造深紫外波段光電器件。
盡管氧化鎵前景廣闊，但在產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中仍面臨一些挑戰(zhàn)，其中降低成本是關(guān)鍵問題之一。氧化鎵襯底的制備難度雖低于部分其他第四代半導(dǎo)體材料如金剛石和氮化鋁，但其成本仍有待進(jìn)一步降低，以提升市場競爭力。
綜上所述，鎵仁半導(dǎo)體發(fā)布的全球首顆第四代半導(dǎo)體氧化鎵8英寸單晶是一項(xiàng)重要的技術(shù)突破，標(biāo)志著氧化鎵材料在產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用方面邁出了重要一步。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和成本的進(jìn)一步降低，氧化鎵有望在多個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。
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