頂點光電子商城2025年3月25日消息：近日，南芯科技推出全集成同步雙向升降壓充電芯片SC8911，專為2串電池30W充電寶場景設計，通過內置MOS管實現高集成度與性能突破。
SC8911擁有高集成度設計，內置 3 路 NMOS 驅動，無需外置 MOS 管，減少 PCB 布局復雜度。 采用 4mm×5mm QFN-27 Flip chip 封裝，優化散熱性能，PCBA 溫度僅 69℃（惡劣工況下）。 采用4mm×5mm QFN-27 Flip chip封裝，通過銅柱直連PCB導熱，解決高功率場景散熱痛點。
另外，SC8911外圍元件精簡，集成端口小電流檢測、負載檢測功能，省去電流檢測電阻及A口負載檢測電路，BOM成本降低。EMI優化，驅動回路與功率回路路徑縮短，引腳設計兼容電容便捷布局，兼顧高開關速度與低干擾。支持240kHz/360kHz/480kHz切換，適配不同應用需求。反向OTG功能支持10mV步進調壓，滿足PD 3.1及UFCS協議，終端適配性更強。
其應用場景包括30W 移動電源、便攜式設備（如藍牙耳機、智能手表等） ，支持 OTG 反向充電，可為手機等設備供電。
高集成充電芯片已成主流，傳統外置MOS方案因PCB走線長導致效率損失，集成化設計成為提升功率密度的關鍵。PD、UFCS等協議普及，需芯片支持精細調壓與多模式切換。
南芯競爭力已推出SC8902A（1-3串電池）、SC8812A（1-4串）等多款升降壓芯片，覆蓋20W至100W全場景，獲小米、Anker等頭部客戶認可。國產替代加速，在快充領域打破國際巨頭壟斷，助力國產電源芯片市占率提升。
南芯SC8911通過“內置MOS管+高集成設計”實現效率、成本、體積的三重優化，不僅滿足充電寶功率升級需求，更推動快充技術向電動工具、戶外電源等領域滲透。其技術創新與場景適配能力，標志著國產電源芯片在升降壓領域達到新高度，有望加速全球便攜儲能市場的技術迭代。
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