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          頂點光電子商城2025年3月28日消息：近日，由西湖大學孵化的西湖儀器（杭州）技術有限公司（以下簡稱西湖儀器）成功實現12英寸碳化硅襯底自動化激光剝離，解決了12英寸及以上超大尺寸碳化硅襯底切片難題。

         與傳統的硅材料相比，碳化硅具有更寬的禁帶能隙，以及更高的熔點、電子遷移率和熱導率。其能夠在高溫、高電壓條件下穩定工作，已成為新能源和半導體產業迭代升級的關鍵材料，在電動汽車、光伏發電、智能電網、無線通信等領域擁有廣闊應用前景。

         此前，西湖儀器已率先推出8英寸導電型碳化硅襯底激光剝離設備。為響應最新市場需求，西湖儀器迅速推出超大尺寸碳化硅襯底激光剝離技術，將超快激光加工技術應用于碳化硅襯底加工行業，完成了相關設備和集成系統的開發。

          超大尺寸碳化硅襯底激光剝離技術可大幅縮短襯底出片時間，適用于未來超大尺寸碳化硅襯底的規模化量產，有助于加速超大尺寸碳化硅襯底技術的研發迭代，進一步促進行業降本增效。