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         頂點光電子商城2025年4月8日消息：士蘭微于今日披露，其第Ⅳ代SiC芯片與模塊已送客戶評測，預計將于2025年實現上量。

         根據士蘭微發布的公告，公司在2024年加快推進SiC芯片技術研發及量產，已形成月產9,000片6英寸SiC MOS芯片的生產能力。基于自主研發的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生產的電動汽車主電機驅動模塊，已在4家國內汽車廠家累計出貨量5萬只，客戶端反映良好。隨著6英寸SiC芯片生產線產能釋放，已實現大批量生產和交付。

         目前，士蘭微已完成第Ⅳ代平面柵SiC-MOSFET技術的開發，性能指標接近溝槽柵SiC器件的水平。第Ⅳ代SiC芯片與模塊已送客戶評測，預計將于2025年上量。同時，公司加快推進“士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片生產線”項目的建設，8英寸SiC mini line已實現通線，預計2025年四季度實現全面通線并試生產。

          在國家政策持續支持，以及下游電動汽車、新能源、算力和通訊等行業快速發展、芯片國產替代進程加快的背景下，士蘭微電子將加快實施“一體化”戰略，持續加大對模擬電路、功率半導體、MEMS傳感器、包括SiC、GaN在內的第三代化合物半導體等方面的投入，積極拓展汽車、新能源、工業、通訊、大型白電、電力電子等中高端市場，不斷提升產品附加值和產品品牌力，推動公司整體營收的較快成長和經營效益的提升。