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         頂點光電子商城2025年4月9日消息：近日，美國哥倫比亞大學(xué)與康奈爾大學(xué)的聯(lián)合研究團隊近期成功研制出一款新型三維光電子芯片，該芯片在數(shù)據(jù)傳輸能效和帶寬密度方面實現(xiàn)了重大突破，有望推動下一代人工智能（AI）硬件的發(fā)展。

        該芯片實現(xiàn)了 800Gb/s 的超高數(shù)據(jù)傳輸帶寬，同時每比特僅消耗 120 飛焦耳（fJ/bit） 的能量，能效遠超現(xiàn)有技術(shù)。其帶寬密度高達 5.3 Tb/s/mm2，顯著超越當(dāng)前行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

         通過深度融合光子技術(shù)與互補金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）電子技術(shù)，該芯片在僅 0.3 平方毫米的面積上集成了 80 個高密度光子發(fā)射器和接收器。這種設(shè)計不僅提升了數(shù)據(jù)傳輸效率，還大幅降低了能耗，突破了傳統(tǒng)電子芯片的能源瓶頸。

        該芯片的架構(gòu)與現(xiàn)有半導(dǎo)體制造工藝高度兼容，具備大規(guī)模量產(chǎn)潛力，有利于未來商業(yè)化應(yīng)用。

          該技術(shù)可顯著提升AI計算系統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸效率，降低能耗，適用于大規(guī)模AI模型、智能汽車、分布式AI計算等領(lǐng)域。光子通信的低能耗、高帶寬特性可減少計算節(jié)點間的延遲，推動更高效的數(shù)據(jù)中心和云計算架構(gòu)。這項突破可能為量子計算、高性能計算（HPC）等前沿領(lǐng)域提供新的硬件支持。