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           頂點光電子商城2025年4月27日消息：近日，先進封裝設備供應商貝思半導體（BESI）表示，隨著亞洲的晶圓代工廠訂購更多與AI相關的資料中心應用產品，第一季訂單量出現成長。

        據悉，目前投資人對貝思半導體的混合鍵合（hybrid bonding）解決方案訂單成長寄予厚望，這項關鍵技術能將兩顆芯片直接堆疊接合。 執行長Richard Blickman在聲明中指出，「已接獲來自兩家領先記憶體芯片制造商的混合鍵合訂單，應用于HBM4，也接獲一間領先亞洲晶圓代工廠的邏輯芯片后續訂單。」

          貝思半導體季度訂單金額為1.319億歐元（約1.501億美元），較去年第四季成長8.2%。 同時，該公司股價今年下跌約30%，但財報消息公布后已上漲9%。