頂點(diǎn)光電子商城2025年5月7日消息：近日，臺(tái)積電2nm制程技術(shù)近期成為行業(yè)焦點(diǎn)，其良率接近3nm/5nm水平且市場前景廣闊，這主要得益于技術(shù)突破、客戶訂單及產(chǎn)能規(guī)劃的協(xié)同推進(jìn)。
臺(tái)積電2nm制程技術(shù)已取得關(guān)鍵突破，其良率表現(xiàn)達(dá)到甚至接近5nm成熟制程水平。這一進(jìn)展主要得益于臺(tái)積電首次在量產(chǎn)芯片中引入GAAFET（全環(huán)繞柵極場效應(yīng)晶體管）架構(gòu)。相較于傳統(tǒng)FinFET架構(gòu)，GAAFET通過納米片結(jié)構(gòu)大幅提升了晶體管密度，同時(shí)有效降低了漏電現(xiàn)象和功耗。這種技術(shù)革新不僅提高了芯片性能，還為IC設(shè)計(jì)商提供了更高的設(shè)計(jì)靈活性，使其能夠針對更高性能或更低功耗進(jìn)行優(yōu)化。
臺(tái)積電2nm制程的市場需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長。目前，蘋果、AMD、英特爾、英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科及博通等全球芯片設(shè)計(jì)巨頭均已預(yù)訂產(chǎn)能。AMD：其下一代代號(hào)為“Venice”的EPYC芯片已率先完成流片，預(yù)計(jì)將成為2nm節(jié)點(diǎn)的首發(fā)產(chǎn)品。蘋果：計(jì)劃將2nm技術(shù)應(yīng)用于iPhone 18系列，進(jìn)一步鞏固其在高端智能手機(jī)市場的領(lǐng)先地位。英偉達(dá)：其Vera Rubin芯片將采用2nm制程，以提升AI計(jì)算性能。英特爾：Nova Lake CPU也計(jì)劃采用2nm技術(shù)，以增強(qiáng)其在高性能計(jì)算領(lǐng)域的競爭力。市場消息指出，臺(tái)積電2nm制程的需求遠(yuǎn)超以往任何一代制程，甚至可能引發(fā)搶購潮。這一趨勢表明，2nm制程將成為未來幾年內(nèi)芯片代工市場的核心驅(qū)動(dòng)力。
臺(tái)積電2nm制程技術(shù)的成功不僅將鞏固其在晶圓代工領(lǐng)域的龍頭地位，還將對整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。GAAFET架構(gòu)的引入將推動(dòng)芯片性能和能效的進(jìn)一步提升，為AI、高性能計(jì)算、5G等領(lǐng)域的發(fā)展提供更強(qiáng)大的技術(shù)支撐。隨著臺(tái)積電2nm制程的量產(chǎn)，其他代工廠商將面臨更大的競爭壓力，可能加速行業(yè)的技術(shù)迭代和產(chǎn)能調(diào)整。2nm制程的廣泛應(yīng)用將進(jìn)一步激發(fā)市場對高端芯片的需求，推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。
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