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         頂點光電子商城2025年5月13日消息：聯發科于2025年5月14日正式發布天璣9400e旗艦移動芯片，該芯片采用臺積電第三代4nm制程工藝，搭載全大核CPU架構（4顆3.4GHz Cortex-X4超大核+4顆2.0GHz Cortex-A720大核）和12核Arm Immortalis-G720 GPU，集成NPU 790 AI引擎，支持硬件級光線追蹤、Wi-Fi 7三頻并發（理論峰值速率7.3Gbps）、藍牙6.0及Sub-6GHz四載波聚合（理論峰值下行速率7Gbps），并首發搭載于一加Ace 5競速版等機型。

         采用臺積電第三代4nm工藝，CPU為4顆3.4GHz Cortex-X4超大核+4顆2.0GHz Cortex-A720大核，集成8MB三級緩存、10MB系統緩存，兼顧性能與能效。GPU為12核Arm Immortalis-G720，支持硬件級光線追蹤技術，帶來主機級全局光照效果，顯著提升游戲沉浸感。

AI與影像能力搭載NPU 790 AI引擎，支持新一代天璣AI開發套件（NeuroPilot SDK），可加速大語言模型運算效率，支持端運行DeepSeek-R1-Distill、LLaVA-1.57B等主流模型。配備旗艦級18位RAW ISP，支持AI語義分割視頻引擎（16層圖像語義分割）及3麥克風高動態錄音降噪，為手機攝影提供專業級視頻錄制效果。

            支持Wi-Fi 7三頻并發（2.4GHz/5GHz/6GHz，5個數據流，理論峰值速率7.3Gbps）、藍牙6.0，視距內手機對手機藍牙連接距離擴展至5公里。支持Sub-6GHz四載波聚合（4CC-CA），理論峰值下行速率7Gbps，并集成MediaTek 5G UltraSave 3.0省電技術。支持星速引擎自適應調控技術2.0（MAGT 2.0），通過芯片與游戲應用的實時性能調度，實現高幀穩幀、低功耗表現。支持天璣倍幀技術2.0+（MFRC 2.0+），啟用后功耗節省可達40%。