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          頂點光電子商城2025年5月28日消息：近日，創晟半導體完成近億元天使及天使+輪融資，并推出行業領先的車載音頻通信芯片MBUS1.0系列。

         創晟半導體完成近億元融資，投資方包括華業天成、瑞聲戰投、訊飛創投、國元創新投等。此次融資為創晟半導體的研發和市場拓展提供了強有力的資金支持，有助于公司進一步鞏固在車載音頻通信芯片領域的領先地位。

          MBUS1.0系列車載音頻通信芯片滿足實時音頻傳輸需求，提升用戶體驗。支持大數據量傳輸，適應復雜音頻應用。簡化整車布線，降低成本。優化布線設計，提高裝配效率。確保信號穩定性和系統可靠性。MBUS1.0系列芯片打破了國外在此領域的長期壟斷，性能指標可比肩國外行業領先大廠同類型產品。預計于2025年7月正式量產。

           隨著整車E/E架構從分布式逐漸發展為中央集中式，高帶寬、低線束量、高總線訪問效率的車載新型多媒體總線需求愈發迫切。尤其在音頻領域，如全景環繞聲、分區語音識別、降路噪、AVAS等相關音頻應用需求愈發普遍。

          創晟半導體的MBUS1.0系列芯片及后續產品將滿足市場對高性能車載音頻通信芯片的需求，推動汽車智能化、數字化的發展。創晟半導體與瑞聲科技等車載領域系統級聲學方案提供商達成戰略合作，共同推動座艙智能化、數字化的創新與發展。