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          頂點(diǎn)光電子商城2025年5月28日消息：近日，創(chuàng)晟半導(dǎo)體完成近億元天使及天使+輪融資，并推出行業(yè)領(lǐng)先的車載音頻通信芯片MBUS1.0系列。

         創(chuàng)晟半導(dǎo)體完成近億元融資，投資方包括華業(yè)天成、瑞聲戰(zhàn)投、訊飛創(chuàng)投、國元?jiǎng)?chuàng)新投等。此次融資為創(chuàng)晟半導(dǎo)體的研發(fā)和市場拓展提供了強(qiáng)有力的資金支持，有助于公司進(jìn)一步鞏固在車載音頻通信芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

          MBUS1.0系列車載音頻通信芯片滿足實(shí)時(shí)音頻傳輸需求，提升用戶體驗(yàn)。支持大數(shù)據(jù)量傳輸，適應(yīng)復(fù)雜音頻應(yīng)用。簡化整車布線，降低成本。優(yōu)化布線設(shè)計(jì)，提高裝配效率。確保信號(hào)穩(wěn)定性和系統(tǒng)可靠性。MBUS1.0系列芯片打破了國外在此領(lǐng)域的長期壟斷，性能指標(biāo)可比肩國外行業(yè)領(lǐng)先大廠同類型產(chǎn)品。預(yù)計(jì)于2025年7月正式量產(chǎn)。

           隨著整車E/E架構(gòu)從分布式逐漸發(fā)展為中央集中式，高帶寬、低線束量、高總線訪問效率的車載新型多媒體總線需求愈發(fā)迫切。尤其在音頻領(lǐng)域，如全景環(huán)繞聲、分區(qū)語音識(shí)別、降路噪、AVAS等相關(guān)音頻應(yīng)用需求愈發(fā)普遍。

          創(chuàng)晟半導(dǎo)體的MBUS1.0系列芯片及后續(xù)產(chǎn)品將滿足市場對(duì)高性能車載音頻通信芯片的需求，推動(dòng)汽車智能化、數(shù)字化的發(fā)展。創(chuàng)晟半導(dǎo)體與瑞聲科技等車載領(lǐng)域系統(tǒng)級(jí)聲學(xué)方案提供商達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同推動(dòng)座艙智能化、數(shù)字化的創(chuàng)新與發(fā)展。