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頂點(diǎn)光電子商城2025年5月28日消息：近日，長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地已于2025年5月28日實(shí)現(xiàn)6寸碳化硅晶圓量產(chǎn)通線，首片晶圓成功下線。
據(jù)悉，長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地一期占地面積344畝，將聚集上千位全球碳化硅半導(dǎo)體人才，打造國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)能最大的一體化新高地。公開(kāi)消息顯示，長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地聚焦第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)與生產(chǎn)，總投資預(yù)計(jì)超過(guò)200億元，其中項(xiàng)目一期總投資80億元，規(guī)劃年產(chǎn)36萬(wàn)片6英寸碳化硅晶圓。
從破土動(dòng)工到實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)通線，僅用了不到兩年的時(shí)間，創(chuàng)造了百億級(jí)投資超大項(xiàng)目建設(shè)的新速度。基地?fù)碛袊?guó)內(nèi)首座全智能化、世界一流的碳化硅器件制造標(biāo)桿工廠，通過(guò)應(yīng)用人工智能、大模型等技術(shù)，將生產(chǎn)過(guò)程中變量因素降至最低，確保交付的每一顆芯片在生命周期內(nèi)安全穩(wěn)定運(yùn)行。
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