頂點光電子商城2025年5月30日消息：近日，Cerebras Systems推出的晶圓級引擎（Wafer Scale Engine, WSE）系列芯片堪稱全球尺寸最大的AI芯片，其最新一代產品（如WSE-3）在物理尺寸、晶體管數量及核心規模上均刷新行業紀錄，專為深度學習任務優化，在性能上顯著超越傳統GPU集群。
WSE系列芯片采用“整片晶圓單芯片化”設計，面積達46,225平方毫米（約21.5厘米×21.5厘米），相當于iPad大小，遠超傳統GPU芯片。例如，WSE-3芯片的面積是英偉達最大GPU（如H100）的56倍，直接利用整片12英寸晶圓制造，避免切割損失。
WSE-3集成1.2萬億個晶體管（早期版本如WSE-2為2.6萬億個，可能因架構迭代調整），擁有40萬個AI優化核心（WSE-2為85萬個核心，需結合具體型號確認）。片上內存高達18GB SRAM（WSE-2為40GB），內存帶寬達19PB/s，是英偉達GPU的1萬倍以上。
在AI推理任務中，WSE系列芯片的速度比同等規模的NVIDIA GPU集群快2.5倍以上。例如，Cerebras WSE在Llama 4模型上達到每秒2500個token的處理速度，而NVIDIA為1000個token。支持單芯片運行120萬億參數的神經網絡（人類大腦突觸數量級），適合超大規模模型訓練與推理。
另外，其采用無緩存、無開銷計算內核設計，所有組件集成在單芯片上，減少數據傳輸延遲。配備44GB超高速RAM（部分版本），無需依賴外部存儲，降低系統復雜度。
制造與良率難題方面，整片晶圓單芯片化設計對制造工藝要求極高，需解決晶圓級均勻性、散熱等問題。Cerebras通過優化材料與電路設計實現量產。
Cerebras Systems主要面向超算中心、AI研究機構及企業客戶，如阿貢國家實驗室、匹茲堡超級計算中心等已部署其系統。與Meta、IBM等合作，推動AI模型訓練效率提升。
芯片領域專家唐杉稱其為“巨型芯片”，在核心數、內存帶寬上遠超傳統GPU，代表AI芯片設計的新方向。獨立機構Artificial Analysis認證，Cerebras是唯一在Meta旗艦模型上超越NVIDIA Blackwell的推理解決方案。
Cerebras計劃2025年上市，進一步擴大市場份額。未來，將持續優化芯片架構，探索更高集成度與能效比的解決方案。
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