頂點光電子商城2025年6月17日消息：近日，縱慧芯光3英寸半導體高速通信光芯片項目（FabX項目）成功通線，這一里程碑事件標志著公司在半導體光芯片領域取得了重大突破。
投資規模5.5億元人民幣。建設一條年產能為5000萬顆芯片的半導體高速通信光芯片3英寸生產線，同時配備先進的研發中心和測試中心。位于江蘇常州武進國家高新區。歷時一年時間，完成了廠房設計、建設及設備選型調試，并攻克了產品外延結構設計、Fab工藝開發等多項技術難題，最終成功實現項目通線。
該項目的成功通線，標志著縱慧芯光在高端光電子芯片領域取得了又一重大突破，提升了中國在高速光通信核心芯片自主化方面的能力。項目建成后，將顯著提升縱慧芯光的芯片生產能力，滿足市場對光芯片的爆發式需求。項目聚焦5G/6G光通信、激光雷達、硅光集成等前沿領域，有助于推動這些領域的技術變革和發展。
縱慧芯光成立于2015年，由多位美國斯坦福大學博士團隊創立，總部位于江蘇省常州市武進國家高新技術產業開發區。公司專注于垂直腔面發射激光器（VCSEL）芯片的研發、設計、生產和制造，產品廣泛應用于消費電子、汽車電子、光通訊等領域。縱慧芯光在光芯片領域取得了多項技術成果，如國內第一家在手機上面批量量產的VCSEL廠商、全球第一款VCSEL芯片通過車規認證的VCSEL廠商等。
依托FabX項目的產能與技術優勢，縱慧芯光將持續深耕光芯片創新，進一步擴大產能。公司已建立起完善的全球運營網絡，總部設于江蘇常州，并在美國、韓國、中國臺灣、上海、深圳、新加坡等地設立分支機構，以便更好地貼近市場，服務全球客戶。縱慧芯光將致力于成為連接通信、汽車、高端制造等領域的核心供應商，推動半導體光電子行業的發展。
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