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          頂點(diǎn)光電子商城2025年6月20日消息：近日，DSP供應(yīng)商中科昊芯于2025年6月完成Pre-B+輪融資，本輪融資由華金資本領(lǐng)投，麥格米特等跟投，融資金額達(dá)數(shù)千萬人民幣。此次融資將主要用于新產(chǎn)品推廣和客戶開拓，助力企業(yè)加速發(fā)展。

          中科昊芯成立于2019年，是一家專注于國產(chǎn)安全可控?cái)?shù)字信號(hào)處理器（DSP）研發(fā)的企業(yè)，其創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)源自國家專用集成電路設(shè)計(jì)工程技術(shù)研究中心，具有深厚的科研背景和技術(shù)積累。公司主要使用RISC-V開源指令集架構(gòu)進(jìn)行DSP的設(shè)計(jì)研發(fā)及量產(chǎn)，目前Haawking-HX2000系列的十多款芯片已流片，多款型號(hào)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)供貨，年均供貨量近千萬片。

           中科昊芯在DSP領(lǐng)域展現(xiàn)出卓越的技術(shù)獨(dú)特性及國產(chǎn)替代潛力。其DSP芯片體系結(jié)構(gòu)經(jīng)過優(yōu)化，同主頻下性能更好、算力更強(qiáng)。同時(shí)，公司針對(duì)不同行業(yè)的應(yīng)用算法特點(diǎn)，提取相應(yīng)的DSP指令，與基礎(chǔ)的RISC-V指令集結(jié)合形成昊芯的RISC-V DSP指令集，幫助產(chǎn)品快速落地。此外，中科昊芯還推出了Haawking IDE、Haawking-Downloader編程工具及HXLink系列仿真器等，優(yōu)化集成開發(fā)環(huán)境，均已大規(guī)模商用。

         在融資方面，中科昊芯累計(jì)融資已超過數(shù)億元，此前投資方包括紅杉中國、九合創(chuàng)投、立創(chuàng)商城、比亞迪、創(chuàng)維投資、固德威、錦浪、昱能、藍(lán)海華騰等知名公司和機(jī)構(gòu)。此次Pre-B+輪融資的成功，不僅為中科昊芯的研發(fā)和生產(chǎn)提供了資金保障，也彰顯了市場(chǎng)對(duì)其技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)前景的認(rèn)可。