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        頂點(diǎn)光電子商城2025年6月26日消息：近日，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司近日完成D輪融資，融資金額達(dá)1.5億元人民幣，由中山火炬開發(fā)區(qū)科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)母基金與中山金控聯(lián)合投資。此次融資將主要用于碳化硅功率器件的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)張及市場(chǎng)拓展，進(jìn)一步鞏固基本半導(dǎo)體在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

          基本半導(dǎo)體專注于碳化硅功率器件的研發(fā)與制造，核心產(chǎn)品包括1200V/20A JBS碳化硅二極管、1200V平面柵碳化硅器件以及10kV/2A SiC PiN二極管等。這些產(chǎn)品具有低損耗、高頻率等優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于電動(dòng)汽車、軌道交通、光伏逆變器和航空航天等領(lǐng)域。融資將支持公司持續(xù)投入研發(fā)，提升產(chǎn)品性能和技術(shù)水平。

          基本半導(dǎo)體計(jì)劃在深圳坪山、中山等地建立新的生產(chǎn)基地，用于碳化硅功率模塊制造。6月4日，公司全資子公司基本半導(dǎo)體（中山）有限公司申報(bào)的“年產(chǎn)100萬(wàn)只碳化硅模塊封裝產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”已通過(guò)備案，項(xiàng)目總投資達(dá)2.2億元。融資將助力公司擴(kuò)大產(chǎn)能，滿足市場(chǎng)需求?；景雽?dǎo)體的碳化硅模塊已成功導(dǎo)入10家車企的50余款車型，累計(jì)出貨量超過(guò)9萬(wàn)件。融資將支持公司進(jìn)一步拓展全球銷售網(wǎng)絡(luò)，提升市場(chǎng)份額。

         基本半導(dǎo)體自2016年成立以來(lái)，已完成多輪融資，吸引了包括力合科創(chuàng)、聞泰科技、博世創(chuàng)投、深投控等在內(nèi)的眾多知名投資機(jī)構(gòu)。此次D輪融資后，公司投后估值達(dá)到51.6億元人民幣。5月27日，基本半導(dǎo)體向港交所遞交上市申請(qǐng)，計(jì)劃募資用于擴(kuò)大晶圓及模塊產(chǎn)能、研發(fā)新一代碳化硅產(chǎn)品，并進(jìn)一步拓展全球銷售網(wǎng)絡(luò)。若成功上市，基本半導(dǎo)體有望成為國(guó)內(nèi)“碳化硅芯片第一股”。