頂點光電子商城2025年6月26日消息：近日，深圳基本半導體股份有限公司近日完成D輪融資，融資金額達1.5億元人民幣，由中山火炬開發(fā)區(qū)科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)母基金與中山金控聯(lián)合投資。此次融資將主要用于碳化硅功率器件的技術研發(fā)、產(chǎn)能擴張及市場拓展，進一步鞏固基本半導體在第三代半導體領域的競爭優(yōu)勢。
基本半導體專注于碳化硅功率器件的研發(fā)與制造，核心產(chǎn)品包括1200V/20A JBS碳化硅二極管、1200V平面柵碳化硅器件以及10kV/2A SiC PiN二極管等。這些產(chǎn)品具有低損耗、高頻率等優(yōu)勢，廣泛應用于電動汽車、軌道交通、光伏逆變器和航空航天等領域。融資將支持公司持續(xù)投入研發(fā)，提升產(chǎn)品性能和技術水平。
基本半導體計劃在深圳坪山、中山等地建立新的生產(chǎn)基地，用于碳化硅功率模塊制造。6月4日，公司全資子公司基本半導體（中山）有限公司申報的“年產(chǎn)100萬只碳化硅模塊封裝產(chǎn)線建設項目”已通過備案，項目總投資達2.2億元。融資將助力公司擴大產(chǎn)能，滿足市場需求。基本半導體的碳化硅模塊已成功導入10家車企的50余款車型，累計出貨量超過9萬件。融資將支持公司進一步拓展全球銷售網(wǎng)絡，提升市場份額。
基本半導體自2016年成立以來，已完成多輪融資，吸引了包括力合科創(chuàng)、聞泰科技、博世創(chuàng)投、深投控等在內(nèi)的眾多知名投資機構(gòu)。此次D輪融資后，公司投后估值達到51.6億元人民幣。5月27日，基本半導體向港交所遞交上市申請，計劃募資用于擴大晶圓及模塊產(chǎn)能、研發(fā)新一代碳化硅產(chǎn)品，并進一步拓展全球銷售網(wǎng)絡。若成功上市，基本半導體有望成為國內(nèi)“碳化硅芯片第一股”。
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