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         頂點光電子商城2025年7月8日消息：近日，研微半導體完成A輪首批數億元人民幣融資，由多家頭部產業投資機構聯合領投。

         研微半導體成立于2022年10月，總部位于江蘇無錫，是一家專注于高端薄膜沉積設備研發與生產的高科技企業。公司由十余名海外名校博士創立，核心團隊源自國際頭部半導體設備企業，研發人員占比超70%，碩博比例超60%，并擁有5位國家級人才。

        其技術聚焦于以下領域：

          原子層沉積（ALD）：涵蓋熱原子層沉積（Thermal ALD）和等離子體增強原子層沉積（PEALD），產品應用于邏輯芯片、存儲器（DRAM、3D NAND）及先進封裝領域。等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）：用于高端集成電路和功率器件制造。特色外延設備：包括硅鍺外延（Si EPI）、碳化硅外延（SiC EPI），服務于第三代半導體器件（如新能源汽車、光伏儲能）。公司已成功交付首臺300mm金屬原子層沉積設備，填補國內空白，并在邏輯、存儲、先進封裝三大賽道實現全面覆蓋。

          研微半導體通過A輪融資進一步鞏固其在高端薄膜沉積設備領域的領先地位，資金將助力技術突破與產能擴張，加速國產替代進程。其成功融資反映了資本市場對半導體設備賽道的信心，也為行業技術升級提供了標桿案例。未來，研微有望在邏輯、存儲及先進封裝領域持續拓展，推動中國半導體產業自主可控能力提升。