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         頂點光電子商城2025年7月8日消息：近日，研微半導(dǎo)體完成A輪首批數(shù)億元人民幣融資，由多家頭部產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)聯(lián)合領(lǐng)投。

         研微半導(dǎo)體成立于2022年10月，總部位于江蘇無錫，是一家專注于高端薄膜沉積設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)的高科技企業(yè)。公司由十余名海外名校博士創(chuàng)立，核心團隊源自國際頭部半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，研發(fā)人員占比超70%，碩博比例超60%，并擁有5位國家級人才。

        其技術(shù)聚焦于以下領(lǐng)域：

          原子層沉積（ALD）：涵蓋熱原子層沉積（Thermal ALD）和等離子體增強原子層沉積（PEALD），產(chǎn)品應(yīng)用于邏輯芯片、存儲器（DRAM、3D NAND）及先進封裝領(lǐng)域。等離子體增強化學(xué)氣相沉積（PECVD）：用于高端集成電路和功率器件制造。特色外延設(shè)備：包括硅鍺外延（Si EPI）、碳化硅外延（SiC EPI），服務(wù)于第三代半導(dǎo)體器件（如新能源汽車、光伏儲能）。公司已成功交付首臺300mm金屬原子層沉積設(shè)備，填補國內(nèi)空白，并在邏輯、存儲、先進封裝三大賽道實現(xiàn)全面覆蓋。

          研微半導(dǎo)體通過A輪融資進一步鞏固其在高端薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，資金將助力技術(shù)突破與產(chǎn)能擴張，加速國產(chǎn)替代進程。其成功融資反映了資本市場對半導(dǎo)體設(shè)備賽道的信心，也為行業(yè)技術(shù)升級提供了標(biāo)桿案例。未來，研微有望在邏輯、存儲及先進封裝領(lǐng)域持續(xù)拓展，推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控能力提升。