頂點光電子商城2025年7月8日消息：近日，碳化硅特種芯片及系統解決方案提供商譜析光晶完成超億元B輪和Pre-B+輪融資，由路遙資本（余杭金控）、愛杭基金領投，嘉新創禾芯、智遠投資、中芯熙誠（中芯國際）等。本輪融資將主要用于加速創新產品研發、產能擴建及市場推廣。
譜析光晶成立時間2020年3月，由清華大學電子系四位本科同班同學聯合創立，核心團隊擁有國際巨頭超15年高溫系統研發經驗。專注于碳化硅（SiC）特種芯片、模塊及電源系統的研發與生產，以“超高溫、小型化、高可靠、高效率”為核心技術。自主研發耐溫達230℃的碳化硅芯片及系統，填補國內耐200℃以上高溫芯片空白。通過高溫補償電路、異基底封裝（HS-MCM）、LLC諧振軟開關等技術，解決傳統芯片在極端環境下的溫漂、寄生參數過大等問題。
核心產品有，超高溫特種開關電源：應用于石油井下勘探（超深井鉆探深度超6000米，井下溫度達200℃以上），實現國產替代，單價從數萬至百萬元不等。航天軍工電源模塊：為航天院所的霍爾推進器提供抗輻照電源模塊。電動汽車電控系統：推出體積縮小一半以上的碳化硅電控系統，功率密度提升至267kW/L。光伏儲能系統：通過高溫技術平臺優化光伏逆變器、充電樁等場景的系統成本。應用領域：能源勘探、航天軍工、光伏儲能、電動汽車等。
譜析光晶通過超億元B輪及Pre-B+輪融資，進一步鞏固其在高端碳化硅特種芯片領域的領先地位。公司憑借技術突破（230℃超高溫芯片）、產品優勢（高可靠性、高效率）及市場化能力（石油、航天、電動汽車領域驗證），成為國產替代的標桿企業。未來，隨著技術迭代、產能擴張及市場拓展，譜析光晶有望在全球碳化硅競爭中占據更重要的位置，推動中國半導體產業向高端化、自主化邁進。
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