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         頂點光電子商城2025年7月16日消息：近日，據報道，Marvell將利用臺積電3nm以下工藝技術，以開發其下一代ASIC。此外，Marvell將采用臺積電的硅光子技術，將信號處理速度提高十倍以上。

        今年3月，Marvell推出了首款用于下一代AI和云基礎設施的2nm硅IP。該芯片基于臺積電的2nm工藝，是Marvell平臺的關鍵組成部分，用于開發定制AI加速器、CPU和網絡。

          隨著AI的迅速發展，Marvell已成為ASIC市場的重要參與者。據報道，該公司在2021年獲得了亞馬遜網絡服務（AWS）的首個定制芯片訂單。2024年10月，它宣布與Meta開展特定應用半導體的設計合作。

          在6月17日舉行的2025年AI投資者日活動上，Marvell透露，定制芯片在其2025財年第四季度數據中心收入中占比超過25%，預計未來這一比例將超過50%。