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          頂點光電子商城2025年8月5日消息：近日，浙江晶能微電子有限公司車規級SiC模塊已實現連續多月交付量超萬套，這一成績標志著其在車規級功率半導體領域取得重要突破，并成為新能源汽車行業供應鏈的關鍵支撐力量。

           晶能微電子自2022年成立以來，專注于車規級IGBT芯片及模塊、SiC器件的研發與生產。其車規級SiC模塊采用雙面銀燒結與銅線鍵合工藝，配合環氧樹脂轉模塑封技術，寄生電感低至5nH，持續工作結溫達175℃，在800V電池系統中輸出電流有效值高達700Arms。這些技術指標達到國際一流水平，為高效率、高可靠性的新能源汽車動力系統提供了核心支撐。

          隨著新能源汽車行業向高壓化、高功率密度方向發展，SiC模塊因其在降低能耗、提升續航方面的優勢，成為高端車型的標配。晶能微電子通過與吉利科技集團的深度協同，為極氪全系車型提供“動力芯”支持，同時助力吉利銀河系列沖擊百萬銷量目標。此外，公司還與星驅技術團隊共同投資10億元建設年產90萬套SiC半橋模塊生產線，進一步擴大產能以滿足市場需求。

           晶能微電子計劃通過嘉興SiC半橋模塊項目（年產90萬套）和現有產線升級，將年產值提升至30億元以上。同時，公司需持續投入研發，優化SiC模塊的散熱性能、降低成本，以應對英飛凌、羅姆等國際巨頭的競爭。