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      頂點光電子商城2025年8月6日消息：近日，物元半導體首臺光刻機搬入、多項簽約儀式落地，其項目將于今年四季度量產。

       物元半導體項目是山東重大項目，已建成國內首條12英寸晶圓級先進封裝專用線，擁有國內首條混合鍵合規模化量產線，推出全球首顆3D - RRAM、3D - DDIC等“多個第一”，其基于混合鍵合工藝的三大技術平臺已承接頭部算力芯片客戶訂單。

          首臺光刻機的搬入是物元半導體核心工藝能力的重大突破，標志著其從中試線全面轉向實質性量產，進入量產沖刺期，也意味著青島集成電路產業迎來重要里程碑，將進一步串聯并激活青島集成電路全產業鏈、加速區域“芯”集群崛起。

           在各項目承建方、各供應商連續加班三個月的全力配合下，土建機電提前一個月達到光刻機搬入條件。物元半導體量產線潔凈室已完成交付并正式啟用，通過ISO 14644 - 1 Class 5（美聯邦標準209E百級）認證，能為Hybrid Bonding（混合鍵合）工藝提供晶圓級制造環境。物元一期月產能2萬片預計于2025年11月初通線，2號線將于2025年四季度量產。

         搬入儀式“迎后摩時代，創3D新芯”打造3D集成電路產業高地座談會在物元半導體研發樓一樓大廳舉行，現場舉行了光刻機搬入和多項簽約儀式。青島市委常委副市長耿濤、城陽區委書記呂鵬與拓荊科技董事長呂光泉博士、芯謀研究首席分析師顧文軍、安凱微董事長胡勝發博士、鵬城實驗室周斌博士等150余位嘉賓共同見證了這一時刻。