頂點(diǎn)光電子商城2025年8月20日消息：近日，芯擎科技宣布完成規(guī)模超10億元人民幣的B輪融資，這一消息標(biāo)志著公司在汽車電子芯片領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和市場前景獲得了資本市場的廣泛認(rèn)可。
芯擎科技此次完成的是B輪融資，金額超過10億元人民幣，顯示出投資者對公司長期發(fā)展的強(qiáng)烈信心。領(lǐng)投方國調(diào)二期基金（中國國有企業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整基金二期）作為國家級(jí)產(chǎn)業(yè)基金，其領(lǐng)投體現(xiàn)了對芯擎科技戰(zhàn)略價(jià)值的認(rèn)可。跟投方多地國資產(chǎn)業(yè)基金、湖北與山東兩省首單AIC（金融資產(chǎn)投資公司）股權(quán)項(xiàng)目、央企險(xiǎn)資太平金控等參與，形成了國資、銀資、險(xiǎn)資及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同資本的多維度支持。
此次融資是在2024年3月中國國有企業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整基金二期等多家機(jī)構(gòu)投資的基礎(chǔ)上進(jìn)一步擴(kuò)展，體現(xiàn)了公司持續(xù)獲得資本青睞的能力。
芯擎科技創(chuàng)始人汪凱博士表示，融資的順利完成體現(xiàn)了投資人對公司技術(shù)實(shí)力和發(fā)展前景的高度認(rèn)可。公司自主研發(fā)的智能駕艙芯片“龍鷹一號(hào)”已在國內(nèi)數(shù)十款主力車型中應(yīng)用，并出口至德國大眾等海外車型，市場占有率位居國產(chǎn)智能座艙芯片第一。
公司計(jì)劃將資金用于新一代座艙芯片“龍鷹二號(hào)Ultra”和“龍鷹二號(hào)Lite”的研發(fā)，以及全場景高階輔助駕駛芯片“星辰一號(hào)”的迭代升級(jí)。通過“大生態(tài)”開放合作模式，芯擎科技正在布局具身智能、低空經(jīng)濟(jì)、邊緣計(jì)算等第二增長曲線，進(jìn)一步拓寬應(yīng)用場景。公司依托芯片基礎(chǔ)能力、操作系統(tǒng)、算法算子庫等全棧技術(shù)，為生態(tài)伙伴提供一站式算法開發(fā)和端到端大模型部署服務(wù)。
此次融資使芯擎科技躋身國家科技金融改革試點(diǎn)的標(biāo)桿受益企業(yè)行列，深度融入“科技-產(chǎn)業(yè)-金融”的國家級(jí)循環(huán)。國資、銀資、險(xiǎn)資的加持，凸顯了公司商業(yè)化能力的可持續(xù)性與穩(wěn)健性。
展望未來，汪凱博士表示，全球智能汽車發(fā)展即將進(jìn)入淘汰賽階段，芯擎科技將加大研發(fā)投入，持續(xù)拓寬技術(shù)護(hù)城河，推動(dòng)更多產(chǎn)品使用“中國芯”，助力中國汽車智能化升級(jí)。
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