頂點光電子商城2025年9月1日消息：近日，三安光電旗下湖南三安半導體基地的8英寸碳化硅（SiC）芯片產線正式通線，這一消息由三安光電在投資者互動平臺宣布，標志著公司在第三代半導體領域取得重大突破。
湖南三安的8英寸碳化硅芯片產線從建設到通線僅用了不到一年時間，項目進展快于預期。此前，公司在2025年7月的互動回復中提及該產線“正在建設中”，而此次官宣通線意味著項目進度較原計劃提前完成。
截至2025年8月，湖南三安已形成較完整的碳化硅產業鏈配套能力：6英寸碳化硅產能達16,000片/月。8英寸襯底產能為1,000片/月，外延產能為2,000片/月。8英寸碳化硅芯片產線已通線，并實現規模化生產。
湖南三安SiC項目總投資高達160億元，旨在打造6英寸/8英寸兼容SiC全產業鏈垂直整合量產平臺。項目達產后，將具備年產36萬片6英寸SiC晶圓、48萬片8英寸SiC晶圓的制造能力。
三安光電通過在湖南和重慶的雙線布局，構建了完整的寬禁帶半導體材料矩陣，分別對應高壓（SiC）和高頻（GaN）應用場景。湖南基地側重于打造自主可控的產業鏈，滿足光伏、消費電子、工業控制等多元化市場需求。重慶基地與意法半導體合資設立的安意法半導體碳化硅晶圓廠已于2025年2月27日正式通線，預計將在2025年四季度實現批量生產，成為國內首條8英寸車規級碳化硅功率芯片規模化量產線。
湖南三安的碳化硅產能布局呈現“襯底-外延-芯片”全產業鏈協同特征。此外，2025年上半年湘江新區圍繞湖南三安引入15家鏈上企業，簽約額達80億元，進一步強化區域產業集群優勢。
三安光電表示，未來將持續推進碳化硅芯片產線良率提升及產能爬坡，并深化與新能源汽車、光伏等領域頭部客戶的合作。隨著8英寸產線通線，湖南三安有望在2025年下半年實現產能規模與市場份額的雙重突破，為國產半導體產業鏈自主可控注入新動能。
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