頂點光電子商城2025年9月2日消息：近日，中科際聯近期完成了數億元的B輪融資，這家公司在光芯片及器件制造領域有著自己的核心技術。
方投資機構為魯信創投、山東省新動能基金、太平創新、基石資本、睿高創投、江蘇高科產業投、毅達資本。本次B輪融資將主要用于光芯片、器件及模塊的研發迭代、產線自動化建設和產能擴充，持續提升產品性能并降低成本，鞏固中科際聯在星載激光通信市場的領先地位。
中科際聯專注于自主可控的高可靠光芯片、器件及模塊的研發、生產與銷售。其產品和技術主要應用于星載通信：例如高軌互聯通信、低軌衛星星座組網，產品已服務于百余顆衛星，并保障了2025年中國星網多次發射任務。水下探測：如光纖水聽系統。空-地高速傳輸：支持高速數據通信。其他重要領域：包括機載雷達、國家“北斗”、“國網”、“6G”等重要工程。
技術實力與優勢方面，中科際聯在技術上取得了多項突破：突破了多項工藝與技術瓶頸，擁有50余項專利。實現了核心產品的全面自主設計驗證與規模化生產。具備從芯片設計、器件封裝、模塊組裝到環境試驗的完整交付鏈條，能實現高可靠、批量化交付。深度理解航天體系需求，能快速響應總體單位在指標、交期和可靠性方面的嚴苛要求，提供定制化解決方案。
此次B輪融資將助力中科際聯進一步鞏固和提升其在市場中的競爭力，特別是在星載激光通信市場的領先地位。公司將繼續秉持“科技強國，產業報國”的理念，以國家戰略和市場需求為牽引，堅持技術創新與可靠性先行。
鄂公網安備 42011502001385號 鄂ICP備2021012849號 
