頂點光電子商城2025年9月4日消息:近日,湖北芯擎科技有限公司(簡稱“芯擎科技”)完成B+輪融資,融資金額為數(shù)億元人民幣。
本輪融資由中金公司、農(nóng)銀投資、國鑄資本、武漢經(jīng)開產(chǎn)業(yè)基金、泰達科投、湖北高投、金雨茂物等多家知名投資機構(gòu)聯(lián)合參與。資金將用于芯片量產(chǎn)供貨、市場推廣、新產(chǎn)品測試驗證及市場導(dǎo)入,加速高性能車規(guī)級芯片研發(fā),推動汽車智能化升級。此次融資體現(xiàn)資本對國產(chǎn)汽車芯片的信心,尤其在智能座艙與自動駕駛領(lǐng)域,芯擎科技的技術(shù)突破與市場布局成為關(guān)鍵吸引點。
芯擎科技成立于2018年,專注于汽車電子芯片研發(fā),已推出國內(nèi)首款7納米智能座艙芯片“龍鷹一號”(出貨量超百萬片,2024年國產(chǎn)芯片裝機量第一)及全場景高階輔助駕駛芯片“星辰一號”,產(chǎn)品矩陣覆蓋80%市場,精準(zhǔn)匹配車企細分需求。
基于“星辰一號”等芯片,芯擎科技將持續(xù)突破高算力、低功耗技術(shù)瓶頸,滿足L3級以上自動駕駛需求。通過量產(chǎn)供貨與生態(tài)合作,鞏固國內(nèi)智能座艙芯片龍頭地位,同時借力大眾等國際客戶,拓展海外市場。作為湖北省人工智能產(chǎn)業(yè)鏈鏈主企業(yè),芯擎科技將帶動上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展,助力武漢打造“中國車谷”芯片高地。