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          頂點光電子商城2025年9月22日消息：近日，地平線計劃于2026年發布新一代艙駕一體芯片，并爭取在2026年內實現量產。

          這款芯片被稱為地平線歷史上設計最復雜的一款產品，由地平線副總裁兼首席架構師蘇箐及其高階智駕算法團隊參與算力定義與規劃。采用從軟件算法需求出發，倒推芯片設計的開發模式，這一模式正逐漸成為智能駕駛芯片領域的主流。將座艙系統與智駕系統深度融合，有望減少數據傳輸延遲，簡化車輛硬件設計及線束布置，推動車企電子電氣架構向更簡潔方向發展。

           地平線已與全球超40家車企及品牌達成合作，合作車型超400款，服務車主超600萬。截至2025年8月，征程家族芯片量產出貨量突破1000萬套，成為國內首家達成千萬級出貨量里程碑的智能駕駛科技企業。

          新一代艙駕一體芯片的量產將進一步推動國產智能駕駛技術在全球市場的競爭力，帶動整車智能化升級。艙駕一體芯片將座艙系統與智駕系統深度融合，有助于車企降低硬件設計復雜度、減少線束布置，并推動電子電氣架構向更簡潔方向發展。

         該芯片的發布有助于地平線鞏固在中低算力領域的市場地位，并借助過往算力平臺的經驗快速跟進市場。