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Solidigm 推出業(yè)界首款液冷TLC SSD

          頂點光電子商城2025年9月26日消息:近日,Solidigm推出業(yè)界首款液冷TLC SSD——D7-PS1010,是數(shù)據(jù)中心存儲散熱領域的重大突破,其核心價值在于通過創(chuàng)新液冷技術解決高密度計算環(huán)境下的散熱難題,同時兼顧高性能與能效,為AI、邊緣計算等場景提供了更優(yōu)的存儲解決方案。


           D7-PS1010采用單面冷板直通液冷設計,可同時冷卻SSD雙面的關鍵組件(如NAND芯片、控制器),解決了傳統(tǒng)單側散熱的限制。這種設計通過精準傳導冷卻液,顯著降低了熱阻,使SSD在高負載下保持穩(wěn)定性能,尤其適用于無風扇服務器環(huán)境。


          基于PCIe 5.0×4接口,采用SK海力士176層3D TLC NAND閃存,支持電荷捕獲技術,提升存儲密度與能效。容量提供3.84TB和7.68TB兩種版本,滿足AI訓練、大數(shù)據(jù)分析等對存儲容量的需求。順序讀取速度達14.5GB/s,隨機讀取性能320萬IOPS,支持每天1次或3次全盤寫入,P/E周期超過1萬次,耐用性達5年1DWPD(每日全盤寫入一次)。


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            外形規(guī)格,僅提供E1.S形態(tài),厚度可選9.5mm(支持液冷或風冷)和15mm(僅液冷),適應不同服務器設計需求。應用場景,專為直連存儲(DAS)、密集型AI工作負載優(yōu)化,可部署于搭載NVIDIA HGX B300的GPU服務器,提升計算效能與散熱效率。


            液冷SSD需與服務器液冷系統(tǒng)兼容,可能面臨接口標準、冷卻液兼容性等挑戰(zhàn)。Solidigm需與ODM/OEM廠商緊密合作,優(yōu)化部署流程。液冷技術的初期成本較高,需通過規(guī)模化生產(chǎn)降低單價。Solidigm需在性能與成本間找到平衡點,以吸引更多企業(yè)級用戶。


           隨著PCIe 6.0、3D XPoint等新技術的出現(xiàn),D7-PS1010需持續(xù)升級以保持競爭力。Solidigm可能在未來推出更高容量、更低延遲的液冷SSD,滿足HPC(高性能計算)等場景的需求。