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        頂點光電子商城2025年10月22日消息：近日，廣東天域半導體股份有限公司（Guangdong Tianyu Semiconductor Co., Ltd.）成功通過香港交易所的上市聆訊，標志著這家中國領先的碳化硅（SiC）外延片供應商即將登陸國際資本市場。公司成立于2009年，總部位于廣東東莞，由中信證券擔任本次IPO的獨家保薦人，并獲華為、比亞迪等產業巨頭戰略投資。

        天域半導體專注于碳化硅外延片的研發、量產及銷售，產品涵蓋4英寸、6英寸及8英寸等多種規格，廣泛應用于新能源汽車、光伏、充電樁、儲能、軌道交通、智能電網、通用航空（如eVTOL）及家電等領域，滿足下游產業對高性能半導體材料的迫切需求。招股書顯示，公司2024年營收5.2億元，毛損3.74億元，凈虧損5億元；2025年前5個月營收2.57億元，凈利潤0.1億元，經營狀況呈現顯著改善。

         本次IPO募集資金將主要用于未來五年內的產能擴張、研發創新能力提升、戰略投資或收購、全球銷售及營銷網絡拓展，以及補充營運資金等。