頂點光電子商城2025年10月23日消息：聯華電子近日宣布推出全新的55納米BCD工藝平臺，旨在滿足下一代移動設備、消費電子、汽車及工業應用對電源管理芯片日益增長的高效能與低功耗需求。
BCD是一種特色工藝技術，它的獨特之處在于將三種不同的技術整合在單一芯片上：雙極性晶體管、CMOS和DMOS功率器件。這種集成能力使得BCD技術廣泛應用于電源管理與混合信號集成電路，完美兼顧模擬、數字與電力元件的不同需求。聯電技術研發副總經理徐世杰表示，55納米BCD平臺的推出是聯電在BCD技術布局上的重要里程碑。
聯電的55納米BCD平臺提供三種制程選項，以滿足不同應用場景的需求。非外延制程針對移動和消費類設備，提供了經濟高效的解決方案，兼顧了能效與模擬性能。外延制程符合最嚴格的AEC-Q100 Grade 0汽車標準，支持高達150V的工作電壓，提升了汽車電子在極端環境下的可靠性。絕緣體上硅制程則符合AEC-Q100 1級標準，具備卓越的降噪、高速和低泄漏特性，適用于高級汽車和工業用途。
與傳統工藝相比，聯電的55納米BCD平臺在多方面展現出顯著優勢。新平臺提供更小的芯片面積、更低的功耗和卓越的降噪效果，從而提高了電源電路設計的靈活性和可靠性。該平臺還整合了超厚金屬技術、嵌入式閃存和電阻式隨機存取存儲器技術，進一步增強了芯片的性能和功能多樣性。
這一55納米BCD平臺的應用范圍十分廣泛，涵蓋智能手機、穿戴式裝置、汽車電子、智能家庭與智慧工廠等多個領域。在消費電子領域，該平臺可幫助延長電池續航，減小設備尺寸；在汽車電子領域，則能提升系統可靠性，滿足嚴苛的車規標準。隨著電子產品電源管理需求日益復雜，這一平臺有望成為多種電子設備電源管理的核心技術。
聯電此次推出的55納米BCD平臺，進一步完善了其在特殊制程領域的產品組合。據了解，聯電目前已經建立了完整的BCD工藝組合，涵蓋從0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.11μm到55nm的多個工藝節點。這一布局強化了聯電在電源管理市場的競爭優勢，為客戶提供更多元化的技術選擇。
隨著電子產品對電源效率要求不斷提高，聯電的55納米BCD平臺為行業提供了更小尺寸、更高效率的電源管理解決方案。從智能手機到汽車電子，從消費產品到工業應用，這一技術平臺的推出將推動各類電子設備在能效與性能上邁向新臺階。未來，更高效、更集成的電源管理芯片將成為電子設備進化的關鍵推動力之一。
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