Ushio Inc.（總部：日本東京，社長：朝日崇文，以下簡稱“Ushio”）宣布，將從2026年Q1開始接受面向大晶圓的UX-4系列全場投影光刻機的新產(chǎn)品“UX-45114SC”的訂單，該產(chǎn)品實現(xiàn)了應對φ6/φ8英寸的同時，分辨率可達到L/S=2.8μm的高套準精度。
“UX-45114SC”是UX-4系列的最新機型，UX-4系列光刻機多年以來一直服務于功率半導體、MEMS傳感器、通信及光電融合相關 (光半導體)等領域，致力于提升元器件的生產(chǎn)效率，并擁有大量的導入實績。
近年來，隨著這些元器件的高性能化要求發(fā)展，需要不斷推進線路的細小化。另外，為了提高芯片的生產(chǎn)效率，也產(chǎn)生了晶圓的大口徑化目標，φ6/φ8英寸化也在不斷推進。為滿足這些需求，Ushio依托自創(chuàng)業(yè)以來培育的獨創(chuàng)光學設計技術，采用與以往不同的特殊光學顯微鏡，成功研發(fā)出了支持φ6/φ8英寸、分辨率L/S=2.8μm的高套準精度產(chǎn)品UX-45114SC。
因此，對于物聯(lián)網(wǎng)、5G、移動發(fā)展等下一代電子元器件所不可或缺的晶圓大型化和高精度化疊層要求，在保持高產(chǎn)速的同時提高分辨率和套準精度，可實現(xiàn)和傳統(tǒng)產(chǎn)品同等甚至以上的生產(chǎn)效率和高成品率。
Ushio今后也將作為面向大晶圓全場投影光刻機的領先企業(yè)，用“光”為實現(xiàn)便利和舒適的社會貢獻力量。
本產(chǎn)品將在12月17日~19日于東京BigSight國際會展中心舉行的“SEMICON Japan 2025 (展位號：E4522)”上進行展板展示。
■主要特點
·全場投影光刻：減少掩模損傷，高生產(chǎn)率120WPH
·深焦深：對3D形狀表面進行，厚膜光刻膠光刻
·支持自動化：in line、on line、支持OHT和AGV
·分辨率：L/S=2.8μm
·提高套準精度
·無水銀、LED光源
■外觀照片
■UX-4系列產(chǎn)品陣容列表
※根據(jù)濾片，可以更改分辨率和DOF的組合 “分辨率2.8μm, DOF±10μm”或“分辨率3μm, DOF±20μm”
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